Reactive ion etching and plasma etching of tungsten (1993)
- Authors:
- Autor USP: VERDONCK, PATRICK BERNARD - EP
- Unidade: EP
- DOI: 10.1016/0167-9317(93)90084-i
- Assunto: CIRCUITOS INTEGRADOS
- Language: Inglês
- Imprenta:
- Source:
- Título: Microelectronic Engineering
- ISSN: 0167-9317
- Volume/Número/Paginação/Ano: v. 21, p. 329-332, 1993
- Este periódico é de assinatura
- Este artigo NÃO é de acesso aberto
- Cor do Acesso Aberto: closed
-
ABNT
VERDONCK, Patrick Bernard e BRASSEUR, G. e SWART, J. Reactive ion etching and plasma etching of tungsten. Microelectronic Engineering, v. 21, p. 329-332, 1993Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1016/0167-9317(93)90084-i. Acesso em: 14 out. 2024. -
APA
Verdonck, P. B., Brasseur, G., & Swart, J. (1993). Reactive ion etching and plasma etching of tungsten. Microelectronic Engineering, 21, 329-332. doi:10.1016/0167-9317(93)90084-i -
NLM
Verdonck PB, Brasseur G, Swart J. Reactive ion etching and plasma etching of tungsten [Internet]. Microelectronic Engineering. 1993 ; 21 329-332.[citado 2024 out. 14 ] Available from: https://doi.org/10.1016/0167-9317(93)90084-i -
Vancouver
Verdonck PB, Brasseur G, Swart J. Reactive ion etching and plasma etching of tungsten [Internet]. Microelectronic Engineering. 1993 ; 21 329-332.[citado 2024 out. 14 ] Available from: https://doi.org/10.1016/0167-9317(93)90084-i - Laser enhanced polymer etching in different ambients
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Informações sobre o DOI: 10.1016/0167-9317(93)90084-i (Fonte: oaDOI API)
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