Deep trench etching in silicon with fluorine containing plasmas (1998)
- Authors:
- USP affiliated authors: VERDONCK, PATRICK BERNARD - EP ; MACIEL, HOMERO SANTIAGO - EP ; MANSANO, RONALDO DOMINGUES - EP ; MANSANO, RONALDO DOMINGUES - EP
- Unidade: EP
- Assunto: CIRCUITOS INTEGRADOS
- Language: Inglês
- Imprenta:
- Source:
- Título: Boletim Técnico da Escola Politécnica da USP. Departamento de Engenharia Eletrônica
- ISSN: 1413-2206
- Volume/Número/Paginação/Ano: n.12, 1998
-
ABNT
MANSANO, Ronaldo Domingues e VERDONCK, Patrick Bernard e MACIEL, Homero Santiago. Deep trench etching in silicon with fluorine containing plasmas. Boletim Técnico da Escola Politécnica da USP. Departamento de Engenharia Eletrônica, n. 12, 1998Tradução . . Disponível em: https://repositorio.usp.br/directbitstream/32637ac9-acc6-40db-9b07-d2cee0f24d2f/BT-PEE-98_12_250925_151339.pdf. Acesso em: 11 fev. 2026. -
APA
Mansano, R. D., Verdonck, P. B., & Maciel, H. S. (1998). Deep trench etching in silicon with fluorine containing plasmas. Boletim Técnico da Escola Politécnica da USP. Departamento de Engenharia Eletrônica, (12). Recuperado de https://repositorio.usp.br/directbitstream/32637ac9-acc6-40db-9b07-d2cee0f24d2f/BT-PEE-98_12_250925_151339.pdf -
NLM
Mansano RD, Verdonck PB, Maciel HS. Deep trench etching in silicon with fluorine containing plasmas [Internet]. Boletim Técnico da Escola Politécnica da USP. Departamento de Engenharia Eletrônica. 1998 ;(12):[citado 2026 fev. 11 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/32637ac9-acc6-40db-9b07-d2cee0f24d2f/BT-PEE-98_12_250925_151339.pdf -
Vancouver
Mansano RD, Verdonck PB, Maciel HS. Deep trench etching in silicon with fluorine containing plasmas [Internet]. Boletim Técnico da Escola Politécnica da USP. Departamento de Engenharia Eletrônica. 1998 ;(12):[citado 2026 fev. 11 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/32637ac9-acc6-40db-9b07-d2cee0f24d2f/BT-PEE-98_12_250925_151339.pdf - Silicon surface roughness induced by SF6-based reactive ion etching processes for micromachining applications
- End-point detection of polymer etching using Langmuir probes
- Performance characterization of an RIE reactor with built-in RF excitation antenna
- Characteristics of silicon etching processes in a RIE reactor modified to include a built-in radio frequency excitation coil. (em CD-Rom)
- Anisotropic reactive ion etching in silicon, using a graphite electrode
- Effects of plasma etching on DLC films
- Electrical and structural characterization of DLC films deposited by magnetron sputtering
- Silicon surface roughness induced by reactive ion etching processes, using a graphite electrode. (Em CD-Rom)
- Electrical and structural characterisation of DLC films deposited by magnetron sputtering
- Characterization of mode transitions for RF discharges in different gases
Download do texto completo
| Tipo | Nome | Link | |
|---|---|---|---|
| BT-PEE-98_12_250925_15133... | Direct link |
How to cite
A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas
