Electroless mechanism of 'CU' plating onto 'SI' during hf-last cleanings (1996)
- Authors:
- USP affiliated authors: SANTOS FILHO, SEBASTIÃO GOMES DOS - EP ; HASENACK, CLAUS MARTIN - EP
- Unidade: EP
- Assunto: SEMICONDUTORES
- Language: Inglês
- Imprenta:
- Source:
- Título: Proceedings
- Conference titles: Conference of the Brazilian Microelectronics Society
-
ABNT
SANTOS FILHO, Sebastião Gomes dos e HASENACK, Claus Martin. Electroless mechanism of 'CU' plating onto 'SI' during hf-last cleanings. 1996, Anais.. São Paulo: Sbmicro, 1996. . Acesso em: 12 jan. 2026. -
APA
Santos Filho, S. G. dos, & Hasenack, C. M. (1996). Electroless mechanism of 'CU' plating onto 'SI' during hf-last cleanings. In Proceedings. São Paulo: Sbmicro. -
NLM
Santos Filho SG dos, Hasenack CM. Electroless mechanism of 'CU' plating onto 'SI' during hf-last cleanings. Proceedings. 1996 ;[citado 2026 jan. 12 ] -
Vancouver
Santos Filho SG dos, Hasenack CM. Electroless mechanism of 'CU' plating onto 'SI' during hf-last cleanings. Proceedings. 1996 ;[citado 2026 jan. 12 ] - Plating mechanisms of cooper onto silicon surfaces diluted hydrofluoric solutions
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