Aplicação do método Seis Sigma ao processo de refusão na tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology") (2005)
- Authors:
- Autor USP: OKA, MAURICIO MASSAZUMI - EP
- Unidade: EP
- Subjects: SOLDAGEM; CONTROLE DA QUALIDADE
- Language: Português
- Abstract: O método Seis Sigma utilizando o método DM AMC (Definir, Medir. Analisar, Melhorar e Controlar) foi aplicado para caracterizar e otimizar o processo de soldagem por refusão na linha de montagem SMT. Inicialmente, os sistemas de medição do perfil de temperatura e de inspeção visual foram estudados e qualificados como sistemas de medida. A seguir. na etapa D, o processo de rel-us;ãofo i examinado e o produto a ser analisado foi escolhido. Foram medidos os perfis de temperatura para as três pastas de solda utilizadas ao longo do trabalho. Na etapa M, o processo de refusão foi caracterizado e as variáveis chaves foram identificadas. Os defeitos que podem surgir na refusão foram classificados e medidos. A classificação e a medição dos defeitos foram realizadas pela inspeção visual de módulos de memória e de laminados virgens. Defeitos do tipo solda no pente e Huxo no pente foram observados. Na etapa A. os fatores principais para o defeito "fluxo no pente" foram estudados. Na etdpd M, os fatores significativos foram otimizados e as condições ótimas de operação foram determinadas. A etapa C não foi implementada
- Imprenta:
- Source:
- Título: Boletim Técnico da Escola Politécnica da USP. Departamento de Engenharia de Sistemas Eletrônicos
- ISSN: 1517-3542
- Volume/Número/Paginação/Ano: n.01, 2005
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ABNT
BUENO, Ana Carolina e OKA, Mauricio Massazumi. Aplicação do método Seis Sigma ao processo de refusão na tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology"). Boletim Técnico da Escola Politécnica da USP. Departamento de Engenharia de Sistemas Eletrônicos, n. 01, 2005Tradução . . Acesso em: 27 jan. 2026. -
APA
Bueno, A. C., & Oka, M. M. (2005). Aplicação do método Seis Sigma ao processo de refusão na tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology"). Boletim Técnico da Escola Politécnica da USP. Departamento de Engenharia de Sistemas Eletrônicos, (01). -
NLM
Bueno AC, Oka MM. Aplicação do método Seis Sigma ao processo de refusão na tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology"). Boletim Técnico da Escola Politécnica da USP. Departamento de Engenharia de Sistemas Eletrônicos. 2005 ;(01):[citado 2026 jan. 27 ] -
Vancouver
Bueno AC, Oka MM. Aplicação do método Seis Sigma ao processo de refusão na tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology"). Boletim Técnico da Escola Politécnica da USP. Departamento de Engenharia de Sistemas Eletrônicos. 2005 ;(01):[citado 2026 jan. 27 ] - Estudo do crescimento lateral de silicetos e formação do siliceto de cobalto sobre silício altamente dopado
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