Analise do processo de limpeza de laminas de silicio por trxfa (1994)
- Authors:
- Autor USP: HASENACK, CLAUS MARTIN - EP
- Unidade: EP
- Assunto: CIRCUITOS INTEGRADOS
- Language: Português
- Imprenta:
- Publisher: Sbmicro/Ufrj
- Publisher place: Rio de Janeiro
- Date published: 1994
- Source:
- Título: Anais
- Conference titles: Congresso da Sociedade Brasileira de Microeletronica
-
ABNT
LEITE, N G e HASENACK, Claus Martin. Analise do processo de limpeza de laminas de silicio por trxfa. 1994, Anais.. Rio de Janeiro: Sbmicro/Ufrj, 1994. . Acesso em: 17 mar. 2026. -
APA
Leite, N. G., & Hasenack, C. M. (1994). Analise do processo de limpeza de laminas de silicio por trxfa. In Anais. Rio de Janeiro: Sbmicro/Ufrj. -
NLM
Leite NG, Hasenack CM. Analise do processo de limpeza de laminas de silicio por trxfa. Anais. 1994 ;[citado 2026 mar. 17 ] -
Vancouver
Leite NG, Hasenack CM. Analise do processo de limpeza de laminas de silicio por trxfa. Anais. 1994 ;[citado 2026 mar. 17 ] - Impact of silicon surface characteristics on gate oxide breakdown characteristics and its correlation with 'SI'o void growth
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