Estudo da liga 'TI'w como uma barreira de difusao entre aluminio e 'TI''SI IND.2' (1990)
Source: Anais. Conference titles: Congresso da Sociedade Brasileira de Microeletronica. Unidade: EP
Assunto: CIRCUITOS INTEGRADOS
ABNT
FURLAN, Rogério e VAN DER SPIEGEL, J e SWART, Jacobus Willibrordus. Estudo da liga 'TI'w como uma barreira de difusao entre aluminio e 'TI''SI IND.2'. 1990, Anais.. Campinas: Sbmicro/Spie, 1990. . Acesso em: 19 ago. 2024.APA
Furlan, R., Van der Spiegel, J., & Swart, J. W. (1990). Estudo da liga 'TI'w como uma barreira de difusao entre aluminio e 'TI''SI IND.2'. In Anais. Campinas: Sbmicro/Spie.NLM
Furlan R, Van der Spiegel J, Swart JW. Estudo da liga 'TI'w como uma barreira de difusao entre aluminio e 'TI''SI IND.2'. Anais. 1990 ;[citado 2024 ago. 19 ]Vancouver
Furlan R, Van der Spiegel J, Swart JW. Estudo da liga 'TI'w como uma barreira de difusao entre aluminio e 'TI''SI IND.2'. Anais. 1990 ;[citado 2024 ago. 19 ]