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Trabalho de evento-resumo
Contact angle and it's dynamic variation during the process of spreading of sn, Bi, and some lead-free solders over copper substrate (2005)
Shang, Xiaogang; Brandi, Sérgio Duarte
Conference titles: International Congress on Frontiers of Welding Science and Technology. Unidade: EP
Subjects: COBRE, SOLDAGEM
A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas
ABNT
SHANG, Xiaogang e BRANDI, Sérgio Duarte. Contact angle and it's dynamic variation during the process of spreading of sn, Bi, and some lead-free solders over copper substrate. 2005, Anais.. Kolkata: The Indian Institute of Welding, 2005. Disponível em: https://repositorio.usp.br/directbitstream/c06f71af-c050-46fe-a34c-a7c019914017/BRANDI-2005-1428079-Contactangle.pdf. Acesso em: 09 out. 2024.
APA
Shang, X., & Brandi, S. D. (2005). Contact angle and it's dynamic variation during the process of spreading of sn, Bi, and some lead-free solders over copper substrate. In . Kolkata: The Indian Institute of Welding. Recuperado de https://repositorio.usp.br/directbitstream/c06f71af-c050-46fe-a34c-a7c019914017/BRANDI-2005-1428079-Contactangle.pdf
NLM
Shang X, Brandi SD. Contact angle and it's dynamic variation during the process of spreading of sn, Bi, and some lead-free solders over copper substrate [Internet]. 2005 ;[citado 2024 out. 09 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/c06f71af-c050-46fe-a34c-a7c019914017/BRANDI-2005-1428079-Contactangle.pdf
Vancouver
Shang X, Brandi SD. Contact angle and it's dynamic variation during the process of spreading of sn, Bi, and some lead-free solders over copper substrate [Internet]. 2005 ;[citado 2024 out. 09 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/c06f71af-c050-46fe-a34c-a7c019914017/BRANDI-2005-1428079-Contactangle.pdf
Tese (Doutorado)
Determinação da dinâmica de espalhamento e ângulo de contato de ligas para soldagem branda utilizadas na indústria eletrônica (2005)
Shang, Xiaogang; Brandi, Sérgio Duarte (Orientador)
Unidade: EP
Subjects: SOLDAGEM, METAIS
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ABNT
SHANG, Xiaogang. Determinação da dinâmica de espalhamento e ângulo de contato de ligas para soldagem branda utilizadas na indústria eletrônica. 2005. Tese (Doutorado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2005. . Acesso em: 09 out. 2024.
APA
Shang, X. (2005). Determinação da dinâmica de espalhamento e ângulo de contato de ligas para soldagem branda utilizadas na indústria eletrônica (Tese (Doutorado). Universidade de São Paulo, São Paulo.
NLM
Shang X. Determinação da dinâmica de espalhamento e ângulo de contato de ligas para soldagem branda utilizadas na indústria eletrônica. 2005 ;[citado 2024 out. 09 ]
Vancouver
Shang X. Determinação da dinâmica de espalhamento e ângulo de contato de ligas para soldagem branda utilizadas na indústria eletrônica. 2005 ;[citado 2024 out. 09 ]
Artigo de periodico
Spreading dynamics of tin, bismuth and some lead-free solders over copper substrate (2005)
Shang, Xiaogang; Lauricella, Christiane Mázur; Brandi, Sérgio Duarte
Source: Materials Science Forum. Unidade: EP
Subjects: SOLDAGEM, COBRE
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ABNT
SHANG, Xiaogang e LAURICELLA, Christiane Mázur e BRANDI, Sérgio Duarte. Spreading dynamics of tin, bismuth and some lead-free solders over copper substrate. Materials Science Forum, v. 475-479, p. 3879-3882, 2005Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.475-479.3879. Acesso em: 09 out. 2024.
APA
Shang, X., Lauricella, C. M., & Brandi, S. D. (2005). Spreading dynamics of tin, bismuth and some lead-free solders over copper substrate. Materials Science Forum, 475-479, 3879-3882. doi:10.4028/www.scientific.net/MSF.475-479.3879
NLM
Shang X, Lauricella CM, Brandi SD. Spreading dynamics of tin, bismuth and some lead-free solders over copper substrate [Internet]. Materials Science Forum. 2005 ; 475-479 3879-3882.[citado 2024 out. 09 ] Available from: https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.475-479.3879
Vancouver
Shang X, Lauricella CM, Brandi SD. Spreading dynamics of tin, bismuth and some lead-free solders over copper substrate [Internet]. Materials Science Forum. 2005 ; 475-479 3879-3882.[citado 2024 out. 09 ] Available from: https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.475-479.3879
Artigo de periodico
A new approach to calculate liquid-vapor surface energy using sessile droplet test (2005)
Lauricella, Christiane Mázur; Shang, Xiaogang; Brandi, Sérgio Duarte
Source: Materials Science Forum. Unidade: EP
Subjects: SOLDAGEM, TRATAMENTO DE SUPERFÍCIES
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ABNT
LAURICELLA, Christiane Mázur e SHANG, Xiaogang e BRANDI, Sérgio Duarte. A new approach to calculate liquid-vapor surface energy using sessile droplet test. Materials Science Forum, v. 475-479, p. 2761-2764, 2005Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.475-479.2761. Acesso em: 09 out. 2024.
APA
Lauricella, C. M., Shang, X., & Brandi, S. D. (2005). A new approach to calculate liquid-vapor surface energy using sessile droplet test. Materials Science Forum, 475-479, 2761-2764. doi:10.4028/www.scientific.net/MSF.475-479.2761
NLM
Lauricella CM, Shang X, Brandi SD. A new approach to calculate liquid-vapor surface energy using sessile droplet test [Internet]. Materials Science Forum. 2005 ; 475-479 2761-2764.[citado 2024 out. 09 ] Available from: https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.475-479.2761
Vancouver
Lauricella CM, Shang X, Brandi SD. A new approach to calculate liquid-vapor surface energy using sessile droplet test [Internet]. Materials Science Forum. 2005 ; 475-479 2761-2764.[citado 2024 out. 09 ] Available from: https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.475-479.2761

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