Determinação da dinâmica de espalhamento e ângulo de contato de ligas para soldagem branda utilizadas na indústria eletrônica (2005)
- Authors:
- Autor USP: XIAOGANG, SHANG - EP
- Unidade: EP
- Sigla do Departamento: PMT
- Subjects: SOLDAGEM; METAIS
- Language: Português
- Abstract: O espalhamento de um líquido em uma superfície sólida é um fenômeno muito importante em várias aplicações industriais, como na montagem de placas de circuitos impressos para aplicação em equipamentos. Atualmente, um grande desafio é a substituição das ligas Sn-Pb por ligas isentas de chumbo devido a restrições ambientais e de saúde ocupacional. Neste trabalho serão caracterizados os parâmetros que definem o espalhamento, como a variação do ângulo de contato, do diâmetro e da altura da gota em função da temperatura, da massa e da natureza dos materiais em função do tempo. Os metais e ligas estudados pelo ensaio da gota séssil foram: Sn, In, Bi, 60Sn-40Pb, 48Sn-52In, 91,8Sn-3,4Ag-4,8Bi, 99,3Sn-0,7Cu, 57Bi-43Sn, 99,8Bi-0,2Cu, e 95,3Bi-4,7Ag. Os testes foram realizados em um forno com vácuo a uma faixa de temperatura de 200°C a 350°C, utilizando-se corpos-de-prova de cobre eletrolítico e empregando-se filmagem em alta velocidade (2000 quadros/s) para registrar o espalhamento. Os resultados mostraram que existem dois comportamentos diferentes entre o grupo de ligas à base de estanho e o grupo de ligas à base de bismuto. Por exemplo, na temperatura de 280°C, o ângulo de contato de equilíbrio do estanho foi de 36,5° e para o Bi foi de 69,9°, para uma massa de 0,05g. Da mesma maneira, as velocidades máximas de espalhamento medidas foram de 240 mm/s e 58 mm/s. Esta diferença está associada à natureza dos metais empregados
- Imprenta:
- Data da defesa: 20.09.2005
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ABNT
SHANG, Xiaogang. Determinação da dinâmica de espalhamento e ângulo de contato de ligas para soldagem branda utilizadas na indústria eletrônica. 2005. Tese (Doutorado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2005. . Acesso em: 24 abr. 2024. -
APA
Shang, X. (2005). Determinação da dinâmica de espalhamento e ângulo de contato de ligas para soldagem branda utilizadas na indústria eletrônica (Tese (Doutorado). Universidade de São Paulo, São Paulo. -
NLM
Shang X. Determinação da dinâmica de espalhamento e ângulo de contato de ligas para soldagem branda utilizadas na indústria eletrônica. 2005 ;[citado 2024 abr. 24 ] -
Vancouver
Shang X. Determinação da dinâmica de espalhamento e ângulo de contato de ligas para soldagem branda utilizadas na indústria eletrônica. 2005 ;[citado 2024 abr. 24 ]
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