Contact angle and it's dynamic variation during the process of spreading of sn, Bi, and some lead-free solders over copper substrate (2005)
- Authors:
- Autor USP: BRANDI, SERGIO DUARTE - EP
- Unidade: EP
- Subjects: COBRE; SOLDAGEM
- Language: Inglês
- Imprenta:
- Publisher: The Indian Institute of Welding
- Publisher place: Kolkata
- Date published: 2005
- Conference titles: International Congress on Frontiers of Welding Science and Technology
-
ABNT
SHANG, Xiaogang e BRANDI, Sérgio Duarte. Contact angle and it's dynamic variation during the process of spreading of sn, Bi, and some lead-free solders over copper substrate. 2005, Anais.. Kolkata: The Indian Institute of Welding, 2005. Disponível em: https://repositorio.usp.br/directbitstream/c06f71af-c050-46fe-a34c-a7c019914017/BRANDI-2005-1428079-Contactangle.pdf. Acesso em: 09 out. 2024. -
APA
Shang, X., & Brandi, S. D. (2005). Contact angle and it's dynamic variation during the process of spreading of sn, Bi, and some lead-free solders over copper substrate. In . Kolkata: The Indian Institute of Welding. Recuperado de https://repositorio.usp.br/directbitstream/c06f71af-c050-46fe-a34c-a7c019914017/BRANDI-2005-1428079-Contactangle.pdf -
NLM
Shang X, Brandi SD. Contact angle and it's dynamic variation during the process of spreading of sn, Bi, and some lead-free solders over copper substrate [Internet]. 2005 ;[citado 2024 out. 09 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/c06f71af-c050-46fe-a34c-a7c019914017/BRANDI-2005-1428079-Contactangle.pdf -
Vancouver
Shang X, Brandi SD. Contact angle and it's dynamic variation during the process of spreading of sn, Bi, and some lead-free solders over copper substrate [Internet]. 2005 ;[citado 2024 out. 09 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/c06f71af-c050-46fe-a34c-a7c019914017/BRANDI-2005-1428079-Contactangle.pdf - Efeito da adicao de nitrogenio no gas de protecao na soldagem de aco inoxidavel duplex uns s 31803
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