Molhamento e espalhamento de ligas Ag-Cu-Ti, Ag-Cu-In-Ti e Ag-Cu-Nb sobre nitreto de silicio (1995)
- Autor:
- Autor USP: BRANDI, SERGIO DUARTE - EP
- Unidade: EP
- Sigla do Departamento: PMT
- Assunto: LIGAS METÁLICAS
- Language: Português
- Abstract: A brasagem metal/cerâmica tem sido bastante pesquisada devido as diversas combinações de diferentes materiais em equipamentos e sensores modernos. Estudou-se o molhamento e o espalhamento de ligasAg-Cu-Ti, Ag-Cu-In-Ti e Ag-Cu-Nb sobre nitreto de silicio. Utilizou-se o teste de gota sessil, realizado em forno à vácuo em temperaturas variando de 1013 a 1213k. Os produtos formados na camada de reação foram identificados por difração de raios x, mapeamento por pontos e análise química de microrregiões. Os resultados mostraram que as ligas Ag-Cu-In-Ti e Ag-Cu-Ti apresentaram um ângulo de contato menor que a liga Ag-Cu-Nb e, portanto, um molhamento e espalhamento superior. Foram identificados quatro regimes de espalhamento e determinadas as energias de ativação para os dois primeiros regimes através de diferentes técnicas. Constatou-se que, inicialmente, a cinética do espalhamento pode ser controlada pelo crescimento lateral da camada de reação evoluindo para um controle por difusão de nitrogênio através da camada de reação. Baseando-se nos resultados experimentais, foi proposto um modelo para calcular o coeficiente de espalhamento em sistemas que formam uma camada de reação entre o líquido e o substrato sólido.
- Imprenta:
- Data da defesa: 07.06.1995
-
ABNT
BRANDI, Sérgio Duarte. Molhamento e espalhamento de ligas Ag-Cu-Ti, Ag-Cu-In-Ti e Ag-Cu-Nb sobre nitreto de silicio. 1995. Tese (Livre Docência) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 1995. Disponível em: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/livredocencia/3/tde-12112025-115525/pt-br.php. Acesso em: 24 jan. 2026. -
APA
Brandi, S. D. (1995). Molhamento e espalhamento de ligas Ag-Cu-Ti, Ag-Cu-In-Ti e Ag-Cu-Nb sobre nitreto de silicio (Tese (Livre Docência). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/livredocencia/3/tde-12112025-115525/pt-br.php -
NLM
Brandi SD. Molhamento e espalhamento de ligas Ag-Cu-Ti, Ag-Cu-In-Ti e Ag-Cu-Nb sobre nitreto de silicio [Internet]. 1995 ;[citado 2026 jan. 24 ] Available from: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/livredocencia/3/tde-12112025-115525/pt-br.php -
Vancouver
Brandi SD. Molhamento e espalhamento de ligas Ag-Cu-Ti, Ag-Cu-In-Ti e Ag-Cu-Nb sobre nitreto de silicio [Internet]. 1995 ;[citado 2026 jan. 24 ] Available from: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/livredocencia/3/tde-12112025-115525/pt-br.php - Análise da transferência metálica na soldagem a arco elétrico com eletrodo revestido
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