Spreading dynamics of tin, bismuth and some lead-free solders over copper substrate (2005)
- Authors:
- Autor USP: BRANDI, SERGIO DUARTE - EP
- Unidade: EP
- Subjects: SOLDAGEM; COBRE
- Language: Inglês
- Imprenta:
- Publisher: Trans Tech Publications
- Publisher place: Switzerland
- Date published: 2005
- Source:
- Título do periódico: Materials Science Forum
- ISSN: 0255-5476
- Volume/Número/Paginação/Ano: v. 475-479, p. 3879-3882, 2005
-
ABNT
SHANG, Xiaogang; LAURICELLA, Christiane Mázur; BRANDI, Sérgio Duarte. Spreading dynamics of tin, bismuth and some lead-free solders over copper substrate. Materials Science Forum, Switzerland, Trans Tech Publications, v. 475-479, p. 3879-3882, 2005. -
APA
Shang, X., Lauricella, C. M., & Brandi, S. D. (2005). Spreading dynamics of tin, bismuth and some lead-free solders over copper substrate. Materials Science Forum, 475-479, 3879-3882. -
NLM
Shang X, Lauricella CM, Brandi SD. Spreading dynamics of tin, bismuth and some lead-free solders over copper substrate. Materials Science Forum. 2005 ; 475-479 3879-3882. -
Vancouver
Shang X, Lauricella CM, Brandi SD. Spreading dynamics of tin, bismuth and some lead-free solders over copper substrate. Materials Science Forum. 2005 ; 475-479 3879-3882. - Efeito da adicao de nitrogenio no gas de protecao na soldagem de aco inoxidavel duplex uns s 31803
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