Estudo experimental da migração eletroquímica em soldagem eletrônica Sn/Ag/Cu "Lead Free" (2009)
Unidade: EPAssuntos: SOLDAGEM ELETRÔNICA, ELETRÔNICA, ELETROQUÍMICA
ABNT
MENDES, Luiz Tadeu Freire. Estudo experimental da migração eletroquímica em soldagem eletrônica Sn/Ag/Cu "Lead Free". 2009. Dissertação (Mestrado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2009. Disponível em: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-09092009-100846/. Acesso em: 21 ago. 2024.APA
Mendes, L. T. F. (2009). Estudo experimental da migração eletroquímica em soldagem eletrônica Sn/Ag/Cu "Lead Free" (Dissertação (Mestrado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-09092009-100846/NLM
Mendes LTF. Estudo experimental da migração eletroquímica em soldagem eletrônica Sn/Ag/Cu "Lead Free" [Internet]. 2009 ;[citado 2024 ago. 21 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-09092009-100846/Vancouver
Mendes LTF. Estudo experimental da migração eletroquímica em soldagem eletrônica Sn/Ag/Cu "Lead Free" [Internet]. 2009 ;[citado 2024 ago. 21 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-09092009-100846/