Estudo experimental da migração eletroquímica em soldagem eletrônica Sn/Ag/Cu "Lead Free" (2009)
- Authors:
- Autor USP: MENDES, LUIZ TADEU FREIRE - EP
- Unidade: EP
- Sigla do Departamento: PSI
- Subjects: SOLDAGEM ELETRÔNICA; ELETRÔNICA; ELETROQUÍMICA
- Language: Português
- Abstract: Sabemos que em placas de circuito impresso montadas com tecnologia SMD "Surface Mount Device" pode ocorrer problemas com a migração eletroquímica. O fenômeno aparece principalmente porque os novos encapsulamentos possuem terminais com espaçamentos muito próximos. A migração eletroquímica pode tornar-se um potencial problema no processo de soldagem eletrônica quando é utilizado a tecnologia "Lead Free" na montagem das placas. O processo de migração eletroquímica ocorre quando temos metal, isolante e metal, em ambiente de alta umidade e sobre polarização elétrica, o metal deixa a posição inicial em forma de íon e se redeposita sobre o isolante. Em uma placa de circuito impresso, dois terminais adjacentes podem tornar-se eletrodos, dessa forma as dendritas crescem do cátodo para o ânodo. Podem aparecer diferentes morfologias com diferentes elementos envolvidos no processo de migração, dependendo da composição da pasta de solda ou acabamento da placa de circuito impresso. Uma estrutura do tipo pente "comb" feita sobre laminado FR4 foi utilizada nos experimentos. A distância entre as trilhas foram de 102 e 254 mícrons para simular uma distancia real dos terminais dos dispositivos. Os fatores considerados durante os experimentos foram: A distancia entre os terminais na estrutura (102 ou 254 mícrons), tensão aplicada (2 ou 3 V). Foi observado que a pasta de solda e o acabamento final não influenciam no processo de migração eletroquímica. O Estanho foi o principalmetal que migrou. Todos os resultados obtidos nesse estudo concordam com a literatura.
- Imprenta:
- Data da defesa: 10.06.2009
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ABNT
MENDES, Luiz Tadeu Freire. Estudo experimental da migração eletroquímica em soldagem eletrônica Sn/Ag/Cu "Lead Free". 2009. Dissertação (Mestrado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2009. Disponível em: https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-09092009-100846/. Acesso em: 05 maio 2026. -
APA
Mendes, L. T. F. (2009). Estudo experimental da migração eletroquímica em soldagem eletrônica Sn/Ag/Cu "Lead Free" (Dissertação (Mestrado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-09092009-100846/ -
NLM
Mendes LTF. Estudo experimental da migração eletroquímica em soldagem eletrônica Sn/Ag/Cu "Lead Free" [Internet]. 2009 ;[citado 2026 maio 05 ] Available from: https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-09092009-100846/ -
Vancouver
Mendes LTF. Estudo experimental da migração eletroquímica em soldagem eletrônica Sn/Ag/Cu "Lead Free" [Internet]. 2009 ;[citado 2026 maio 05 ] Available from: https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-09092009-100846/
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