Sistema Sn/Pb: impacto ambiental pelo uso de solda (1997)
- Authors:
- Autor USP: SILVA, MARIA LUCIA PEREIRA DA - EP
- Unidade: EP
- Assunto: SEMICONDUTORES
- Language: Português
- Imprenta:
- Source:
- Título: 5. SICUSP
- Conference titles: Simpósio de Iniciação Científica da Universidade de São Paulo
-
ABNT
GAMEIRO, Janaina e CASSIANO, M R M e SILVA, Maria Lucia Pereira da. Sistema Sn/Pb: impacto ambiental pelo uso de solda. 1997, Anais.. São Paulo: USP, 1997. . Acesso em: 14 fev. 2026. -
APA
Gameiro, J., Cassiano, M. R. M., & Silva, M. L. P. da. (1997). Sistema Sn/Pb: impacto ambiental pelo uso de solda. In 5. SICUSP. São Paulo: USP. -
NLM
Gameiro J, Cassiano MRM, Silva MLP da. Sistema Sn/Pb: impacto ambiental pelo uso de solda. 5. SICUSP. 1997 ;[citado 2026 fev. 14 ] -
Vancouver
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