Microestruturas de Si para aplicações neuroeletrônicas (1997)
- Authors:
- USP affiliated authors: PERES, HENRIQUE ESTANISLAU MALDONADO - EP ; FERNANDEZ, FRANCISCO JAVIER RAMIREZ - EP
- Unidade: EP
- Assunto: CIRCUITOS INTEGRADOS
- Language: Português
- Imprenta:
- Source:
- Título: 5. SICUSP
- Conference titles: Simpósio de Iniciação Científica da Universidade de São Paulo
-
ABNT
LEITE, W e PERES, Henrique Estanislau Maldonado e RAMÍREZ FERNANDEZ, Francisco Javier. Microestruturas de Si para aplicações neuroeletrônicas. 1997, Anais.. São Paulo: USP, 1997. . Acesso em: 27 jan. 2026. -
APA
Leite, W., Peres, H. E. M., & Ramírez Fernandez, F. J. (1997). Microestruturas de Si para aplicações neuroeletrônicas. In 5. SICUSP. São Paulo: USP. -
NLM
Leite W, Peres HEM, Ramírez Fernandez FJ. Microestruturas de Si para aplicações neuroeletrônicas. 5. SICUSP. 1997 ;[citado 2026 jan. 27 ] -
Vancouver
Leite W, Peres HEM, Ramírez Fernandez FJ. Microestruturas de Si para aplicações neuroeletrônicas. 5. SICUSP. 1997 ;[citado 2026 jan. 27 ] - Camada de alta resistividade no silicio obtida por implantacao de protons com baixa energia
- Integrated thermopiles for infrared sensing
- Caracterizacao de camadas implantadas de hidrogenio em silicio
- Caracterização de camadas de alta resistividade no silício obtidas por implantação iônica. (em CD-Rom)
- Nariz eletrônico
- Obtenção do perfil de impurezas utilizando a técnica de resistência de espraiamento
- Electrochemical process for silicon tips fabrication
- Responses of porous silicon to organic vapors
- Sn'O IND. 2': Eu nanopowders for development of gas sensors
- Gas sensitive porous silicon devices: responses to organic vapors
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