Subjects: RESÍDUOS, SUCATA ELETRÔNICA, PLACAS, CIRCUITOS IMPRESSOS, SOLDAGEM
ABNT
RUBIN, Ricardo Soares. Método de desmontagem de placas de circuito impresso provenientes de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos para reciclagem. 2014. Tese (Doutorado) – Universidade de São Paulo, São Carlos, 2014. Disponível em: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/18/18153/tde-03082016-165434/. Acesso em: 16 nov. 2024.APA
Rubin, R. S. (2014). Método de desmontagem de placas de circuito impresso provenientes de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos para reciclagem (Tese (Doutorado). Universidade de São Paulo, São Carlos. Recuperado de http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/18/18153/tde-03082016-165434/NLM
Rubin RS. Método de desmontagem de placas de circuito impresso provenientes de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos para reciclagem [Internet]. 2014 ;[citado 2024 nov. 16 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/18/18153/tde-03082016-165434/Vancouver
Rubin RS. Método de desmontagem de placas de circuito impresso provenientes de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos para reciclagem [Internet]. 2014 ;[citado 2024 nov. 16 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/18/18153/tde-03082016-165434/