Método de desmontagem de placas de circuito impresso provenientes de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos para reciclagem (2014)
- Authors:
- Autor USP: RUBIN, RICARDO SOARES - EESC
- Unidade: EESC
- Sigla do Departamento: SEL
- Subjects: RESÍDUOS; SUCATA ELETRÔNICA; PLACAS; CIRCUITOS IMPRESSOS; SOLDAGEM
- Language: Português
- Abstract: Nesta tese é apresentado um novo método de desmontagem das placas de circuito impresso obsoletas ou defeituosas, provenientes de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos, para aplicação no processo de reciclagem. A desmontagem tem por objetivo segregar a PCI para que o material reciclado apresente maior pureza, bem como facilitar as etapas posteriores no processo de reciclagem. A desmontagem proposta é classificada como automática, simultânea e destrutiva. O método apresentado não requer o uso de tecnologias avançadas e de alto custo. Para aplicação deste método foi desenvolvido um protótipo que utiliza aquecimento do ar para derretimento da solda e força centrífuga para remoção dos componentes. O desenho deste equipamento permite a separação da PCI em 3 partes distintas: substrato, solda e componentes eletrônicos. Para a desmontagem no protótipo foram usadas placas marrons de fontes de alimentação, e placas verdes de memórias tipo RAM, com substrato de fenolite e de fibra de vidro respectivamente. A desmontagem foi realizada com sucesso em ambos os casos. Para as placas pesadas ou marrons, a faixa de operação que apresentou maior taxa de recuperação de solda (entre 2,2 e 2,8% do peso da PCI) e de componentes (entre 60 e 80% do peso da PCI) situa-se entre 200 e 206°C e 900 rpm. Para placas leves ou verdes, a desmontagem deve se situar entre 210 e 225°C e 900 rpm, sendo a quantidade de solda recuperada inferior a 1% e a de componentes aproximadamente 32% do peso da PCI. A liga de solda recuperada dos dois tipos de placas possui contaminação abaixo de 3%, teor semelhante à da borra proveniente de processos industriais de soldagem e que é utilizada como matéria prima
- Imprenta:
- Publisher place: São Carlos
- Date published: 2014
- Data da defesa: 14.11.2014
-
ABNT
RUBIN, Ricardo Soares. Método de desmontagem de placas de circuito impresso provenientes de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos para reciclagem. 2014. Tese (Doutorado) – Universidade de São Paulo, São Carlos, 2014. Disponível em: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/18/18153/tde-03082016-165434/. Acesso em: 08 out. 2024. -
APA
Rubin, R. S. (2014). Método de desmontagem de placas de circuito impresso provenientes de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos para reciclagem (Tese (Doutorado). Universidade de São Paulo, São Carlos. Recuperado de http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/18/18153/tde-03082016-165434/ -
NLM
Rubin RS. Método de desmontagem de placas de circuito impresso provenientes de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos para reciclagem [Internet]. 2014 ;[citado 2024 out. 08 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/18/18153/tde-03082016-165434/ -
Vancouver
Rubin RS. Método de desmontagem de placas de circuito impresso provenientes de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos para reciclagem [Internet]. 2014 ;[citado 2024 out. 08 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/18/18153/tde-03082016-165434/
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