Disassembly of waste printed circuit boards using air heating and centrifugal force (2019)
Fonte: Revista Eletrônica em Gestão, Educação e Tecnologia Ambiental. Unidade: EESC
Assuntos: SUCATA ELETRÔNICA, ENGENHARIA ELÉTRICA
ABNT
RUBIN, Ricardo Soares e CASTRO, Marco Aurélio Soares de e BRANDÃO, Dennis. Disassembly of waste printed circuit boards using air heating and centrifugal force. Revista Eletrônica em Gestão, Educação e Tecnologia Ambiental, v. 23, p. 1-13, 2019Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.5902/2236117036837. Acesso em: 04 out. 2024.APA
Rubin, R. S., Castro, M. A. S. de, & Brandão, D. (2019). Disassembly of waste printed circuit boards using air heating and centrifugal force. Revista Eletrônica em Gestão, Educação e Tecnologia Ambiental, 23, 1-13. doi:10.5902/2236117036837NLM
Rubin RS, Castro MAS de, Brandão D. Disassembly of waste printed circuit boards using air heating and centrifugal force [Internet]. Revista Eletrônica em Gestão, Educação e Tecnologia Ambiental. 2019 ; 23 1-13.[citado 2024 out. 04 ] Available from: https://doi.org/10.5902/2236117036837Vancouver
Rubin RS, Castro MAS de, Brandão D. Disassembly of waste printed circuit boards using air heating and centrifugal force [Internet]. Revista Eletrônica em Gestão, Educação e Tecnologia Ambiental. 2019 ; 23 1-13.[citado 2024 out. 04 ] Available from: https://doi.org/10.5902/2236117036837