Utilization of life cycle assessment methodology to compare two strategies for recovery of copper from printed circuit board scrap (2014)
- Authors:
- USP affiliated authors: BRANDÃO, DENNIS - EESC ; SCHALCH, VALDIR - EESC ; OMETTO, ALDO ROBERTO - EESC
- Unidade: EESC
- DOI: 10.1016/j.jclepro.2013.07.051
- Subjects: CICLO DE VIDA (AVALIAÇÃO); COBRE (RECUPERAÇÃO)
- Language: Inglês
- Imprenta:
- Source:
- Título: Journal of Cleaner Production
- ISSN: 0959-6526
- Volume/Número/Paginação/Ano: v. 64, p. 297-305, Feb. 2014
- Este periódico é de acesso aberto
- Este artigo NÃO é de acesso aberto
-
ABNT
RUBIN, Ricardo Soares et al. Utilization of life cycle assessment methodology to compare two strategies for recovery of copper from printed circuit board scrap. Journal of Cleaner Production, v. 64, p. 297-305, 2014Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1016/j.jclepro.2013.07.051. Acesso em: 26 jan. 2026. -
APA
Rubin, R. S., Castro, M. A. S. de, Brandão, D., Schalch, V., & Ometto, A. R. (2014). Utilization of life cycle assessment methodology to compare two strategies for recovery of copper from printed circuit board scrap. Journal of Cleaner Production, 64, 297-305. doi:10.1016/j.jclepro.2013.07.051 -
NLM
Rubin RS, Castro MAS de, Brandão D, Schalch V, Ometto AR. Utilization of life cycle assessment methodology to compare two strategies for recovery of copper from printed circuit board scrap [Internet]. Journal of Cleaner Production. 2014 ; 64 297-305.[citado 2026 jan. 26 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.jclepro.2013.07.051 -
Vancouver
Rubin RS, Castro MAS de, Brandão D, Schalch V, Ometto AR. Utilization of life cycle assessment methodology to compare two strategies for recovery of copper from printed circuit board scrap [Internet]. Journal of Cleaner Production. 2014 ; 64 297-305.[citado 2026 jan. 26 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.jclepro.2013.07.051 - Contexto atual e proposta de alternativas para a gestão de resíduos eletroeletrônicos no município de São Carlos-SP
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Informações sobre o DOI: 10.1016/j.jclepro.2013.07.051 (Fonte: oaDOI API)
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