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Tese (Doutorado)
Síntese de nanopartículas de cobre a partir da reciclagem de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos (2023)
Martins, Thamiris Auxiliadora Gonçalves; Espinosa, Denise Crocce Romano (Orientador) ; Moraes, Viviane Tavares de
Unidade: EP
Subjects: PLACAS, CIRCUITOS IMPRESSOS, HIDROMETALURGIA, NANOPARTÍCULAS, COBRE
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ABNT
MARTINS, Thamiris Auxiliadora Gonçalves e MORAES, Viviane Tavares de. Síntese de nanopartículas de cobre a partir da reciclagem de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos. 2023. Tese (Doutorado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2023. Disponível em: https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3137/tde-23022024-073537/. Acesso em: 10 abr. 2026.
APA
Martins, T. A. G., & Moraes, V. T. de. (2023). Síntese de nanopartículas de cobre a partir da reciclagem de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos (Tese (Doutorado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3137/tde-23022024-073537/
NLM
Martins TAG, Moraes VT de. Síntese de nanopartículas de cobre a partir da reciclagem de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos [Internet]. 2023 ;[citado 2026 abr. 10 ] Available from: https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3137/tde-23022024-073537/
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Martins TAG, Moraes VT de. Síntese de nanopartículas de cobre a partir da reciclagem de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos [Internet]. 2023 ;[citado 2026 abr. 10 ] Available from: https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3137/tde-23022024-073537/
Dissertação (Mestrado)
Recuperação da prata proveniente de placas de circuito impresso (PCIs) de celulares obsoletos utilizando processo hidrometalúrgico e aplicação em síntese de nanopartículas de prata (2021)
Vieira, Yara Marinato; Espinosa, Denise Crocce Romano (Orientador) ; Andrade, Lidiane Maria de (coorient)
Unidade: EP
Subjects: PLACAS, CIRCUITOS IMPRESSOS, NANOPARTÍCULAS, PRATA
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ABNT
VIEIRA, Yara Marinato. Recuperação da prata proveniente de placas de circuito impresso (PCIs) de celulares obsoletos utilizando processo hidrometalúrgico e aplicação em síntese de nanopartículas de prata. 2021. Dissertação (Mestrado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2021. Disponível em: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3137/tde-04032022-093505/. Acesso em: 10 abr. 2026.
APA
Vieira, Y. M. (2021). Recuperação da prata proveniente de placas de circuito impresso (PCIs) de celulares obsoletos utilizando processo hidrometalúrgico e aplicação em síntese de nanopartículas de prata (Dissertação (Mestrado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3137/tde-04032022-093505/
NLM
Vieira YM. Recuperação da prata proveniente de placas de circuito impresso (PCIs) de celulares obsoletos utilizando processo hidrometalúrgico e aplicação em síntese de nanopartículas de prata [Internet]. 2021 ;[citado 2026 abr. 10 ] Available from: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3137/tde-04032022-093505/
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Vieira YM. Recuperação da prata proveniente de placas de circuito impresso (PCIs) de celulares obsoletos utilizando processo hidrometalúrgico e aplicação em síntese de nanopartículas de prata [Internet]. 2021 ;[citado 2026 abr. 10 ] Available from: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3137/tde-04032022-093505/
Artigo de periodico
A critical analysis of a reliability study of ball grid array electronic components submitted to thermal aging and board-level drop test (2021)
Monlevade, Eduardo Franco de ; Cardoso, Idélcio Alexandre Palheta; Souza, Gilberto Francisco Martha de
Source: Engineering Failure Analysis. Unidade: EP
Subjects: CIRCUITOS IMPRESSOS, RESISTÊNCIA
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ABNT
MONLEVADE, Eduardo Franco de e CARDOSO, Idélcio Alexandre Palheta e SOUZA, Gilberto Francisco Martha de. A critical analysis of a reliability study of ball grid array electronic components submitted to thermal aging and board-level drop test. Engineering Failure Analysis, v. 128, p. 1-18, 2021Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1016/j.engfailanal.2021.105578. Acesso em: 10 abr. 2026.
APA
Monlevade, E. F. de, Cardoso, I. A. P., & Souza, G. F. M. de. (2021). A critical analysis of a reliability study of ball grid array electronic components submitted to thermal aging and board-level drop test. Engineering Failure Analysis, 128, 1-18. doi:10.1016/j.engfailanal.2021.105578
NLM
Monlevade EF de, Cardoso IAP, Souza GFM de. A critical analysis of a reliability study of ball grid array electronic components submitted to thermal aging and board-level drop test [Internet]. Engineering Failure Analysis. 2021 ;128 1-18.[citado 2026 abr. 10 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.engfailanal.2021.105578
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Monlevade EF de, Cardoso IAP, Souza GFM de. A critical analysis of a reliability study of ball grid array electronic components submitted to thermal aging and board-level drop test [Internet]. Engineering Failure Analysis. 2021 ;128 1-18.[citado 2026 abr. 10 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.engfailanal.2021.105578
Trabalho de evento
Copper Recovery from Printed Circuit Boards from Smartphones Through Bioleaching (2019)
Andrade, Lidiane Maria de ; Alvarez Rosario, Carlos Gonzalo ; Carvalho, Mariana Alves de; Espinosa, Denise Crocce Romano ; Tenório, Jorge Alberto Soares
Source: 148th Annual Meeting & Exhibition Supplemental, 2019. Conference titles: The Minerals, Metals & Materials Series TMS 2019. Unidades: EP, PRÓ-G
Subjects: COBRE, CIRCUITOS IMPRESSOS
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ABNT
ANDRADE, Lidiane Maria de et al. Copper Recovery from Printed Circuit Boards from Smartphones Through Bioleaching. 2019, Anais.. Cham: Springer, 2019. Disponível em: https://doi.org/10.1007/978-3-030-05861-6_82. Acesso em: 10 abr. 2026.
APA
Andrade, L. M. de, Alvarez Rosario, C. G., Carvalho, M. A. de, Espinosa, D. C. R., & Tenório, J. A. S. (2019). Copper Recovery from Printed Circuit Boards from Smartphones Through Bioleaching. In 148th Annual Meeting & Exhibition Supplemental, 2019. Cham: Springer. doi:10.1007/978-3-030-05861-6_82
NLM
Andrade LM de, Alvarez Rosario CG, Carvalho MA de, Espinosa DCR, Tenório JAS. Copper Recovery from Printed Circuit Boards from Smartphones Through Bioleaching [Internet]. 148th Annual Meeting & Exhibition Supplemental, 2019. 2019 ;[citado 2026 abr. 10 ] Available from: https://doi.org/10.1007/978-3-030-05861-6_82
Vancouver
Andrade LM de, Alvarez Rosario CG, Carvalho MA de, Espinosa DCR, Tenório JAS. Copper Recovery from Printed Circuit Boards from Smartphones Through Bioleaching [Internet]. 148th Annual Meeting & Exhibition Supplemental, 2019. 2019 ;[citado 2026 abr. 10 ] Available from: https://doi.org/10.1007/978-3-030-05861-6_82
Artigo de periodico
Placas de circuito impresso: caracterização e valor agregado (2019)
Caldas, Marcos Paulo Kohler; Loureiro, Barbara Mazzini; Silvas, Flávia Paulucci Cianga; Moraes, Viviane Tavares de ; Tenório, Jorge Alberto Soares ; Espinosa, Denise Crocce Romano
Source: Tecnologia em Metalurgia, Materiais e Mineração. Unidade: EP
Subjects: RECICLAGEM DE RESÍDUOS URBANOS, VALOR (ECONOMIA), CIRCUITOS IMPRESSOS, METAIS
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ABNT
CALDAS, Marcos Paulo Kohler et al. Placas de circuito impresso: caracterização e valor agregado. Tecnologia em Metalurgia, Materiais e Mineração, v. 16, n. 2, p. 203-211, 2019Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.4322/2176-1523.20191722. Acesso em: 10 abr. 2026.
APA
Caldas, M. P. K., Loureiro, B. M., Silvas, F. P. C., Moraes, V. T. de, Tenório, J. A. S., & Espinosa, D. C. R. (2019). Placas de circuito impresso: caracterização e valor agregado. Tecnologia em Metalurgia, Materiais e Mineração, 16( 2), 203-211. doi:10.4322/2176-1523.20191722
NLM
Caldas MPK, Loureiro BM, Silvas FPC, Moraes VT de, Tenório JAS, Espinosa DCR. Placas de circuito impresso: caracterização e valor agregado [Internet]. Tecnologia em Metalurgia, Materiais e Mineração. 2019 ;16( 2): 203-211.[citado 2026 abr. 10 ] Available from: https://doi.org/10.4322/2176-1523.20191722
Vancouver
Caldas MPK, Loureiro BM, Silvas FPC, Moraes VT de, Tenório JAS, Espinosa DCR. Placas de circuito impresso: caracterização e valor agregado [Internet]. Tecnologia em Metalurgia, Materiais e Mineração. 2019 ;16( 2): 203-211.[citado 2026 abr. 10 ] Available from: https://doi.org/10.4322/2176-1523.20191722
Trabalho de evento
Characterization of lead free printed circuit boards from obsolete computers through SEM EDS (2018)
Carvalho, Mariana Alves de; Gomes, Karen Espina; Tenório, Jorge Alberto Soares ; Espinosa, Denise Crocce Romano
Conference titles: Proceedings SUM2018. Unidade: EP
Subjects: RECICLAGEM DE EDIFÍCIOS, CIRCUITOS IMPRESSOS, OBSOLESCÊNCIA TECNOLÓGICA
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ABNT
CARVALHO, Mariana Alves de et al. Characterization of lead free printed circuit boards from obsolete computers through SEM EDS. 2018, Anais.. Bergamo: CISA Publisher, 2018. . Acesso em: 10 abr. 2026.
APA
Carvalho, M. A. de, Gomes, K. E., Tenório, J. A. S., & Espinosa, D. C. R. (2018). Characterization of lead free printed circuit boards from obsolete computers through SEM EDS. In . Bergamo: CISA Publisher.
NLM
Carvalho MA de, Gomes KE, Tenório JAS, Espinosa DCR. Characterization of lead free printed circuit boards from obsolete computers through SEM EDS. 2018 ;[citado 2026 abr. 10 ]
Vancouver
Carvalho MA de, Gomes KE, Tenório JAS, Espinosa DCR. Characterization of lead free printed circuit boards from obsolete computers through SEM EDS. 2018 ;[citado 2026 abr. 10 ]
Artigo de periodico
Determination of elemental content in solder mask samples used in printed circuit boards using different spectroanalytical techniques (2018)
Sperança, Marco Aurélio ; Virgilio, Alex ; Pereira Filho, Edenir Rodrigues ; Aquino, Francisco Wendel Batista de
Source: Applied Spectroscopy. Unidade: CENA
Subjects: ANÁLISE INSTRUMENTAL, QUÍMICA, CIRCUITOS IMPRESSOS, PLASMA (MICROELETRÔNICA), ESPECTROMETRIA DE MASSAS
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ABNT
SPERANÇA, Marco Aurélio et al. Determination of elemental content in solder mask samples used in printed circuit boards using different spectroanalytical techniques. Applied Spectroscopy, v. 72, n. 8, p. 1205-1214, 2018Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1177/0003702818774580. Acesso em: 10 abr. 2026.
APA
Sperança, M. A., Virgilio, A., Pereira Filho, E. R., & Aquino, F. W. B. de. (2018). Determination of elemental content in solder mask samples used in printed circuit boards using different spectroanalytical techniques. Applied Spectroscopy, 72( 8), 1205-1214. doi:10.1177/0003702818774580
NLM
Sperança MA, Virgilio A, Pereira Filho ER, Aquino FWB de. Determination of elemental content in solder mask samples used in printed circuit boards using different spectroanalytical techniques [Internet]. Applied Spectroscopy. 2018 ; 72( 8): 1205-1214.[citado 2026 abr. 10 ] Available from: https://doi.org/10.1177/0003702818774580
Vancouver
Sperança MA, Virgilio A, Pereira Filho ER, Aquino FWB de. Determination of elemental content in solder mask samples used in printed circuit boards using different spectroanalytical techniques [Internet]. Applied Spectroscopy. 2018 ; 72( 8): 1205-1214.[citado 2026 abr. 10 ] Available from: https://doi.org/10.1177/0003702818774580
Dissertação (Mestrado)
Separação e purificação de metais presentes em placas de circuito impresso de computadores descartados utilizando-se extração por solventes (2015)
Jimenez Correa, Monica Maria ; Espinosa, Denise Crocce Romano (Orientador)
Unidade: EP
Subjects: METAIS, CIRCUITOS IMPRESSOS, LIXIVIAÇÃO
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ABNT
JIMENEZ CORREA, Monica Maria. Separação e purificação de metais presentes em placas de circuito impresso de computadores descartados utilizando-se extração por solventes. 2015. Dissertação (Mestrado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2015. Disponível em: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3137/tde-07032016-101348/. Acesso em: 10 abr. 2026.
APA
Jimenez Correa, M. M. (2015). Separação e purificação de metais presentes em placas de circuito impresso de computadores descartados utilizando-se extração por solventes (Dissertação (Mestrado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3137/tde-07032016-101348/
NLM
Jimenez Correa MM. Separação e purificação de metais presentes em placas de circuito impresso de computadores descartados utilizando-se extração por solventes [Internet]. 2015 ;[citado 2026 abr. 10 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3137/tde-07032016-101348/
Vancouver
Jimenez Correa MM. Separação e purificação de metais presentes em placas de circuito impresso de computadores descartados utilizando-se extração por solventes [Internet]. 2015 ;[citado 2026 abr. 10 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3137/tde-07032016-101348/
Tese (Doutorado)
Método de desmontagem de placas de circuito impresso provenientes de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos para reciclagem (2014)
Rubin, Ricardo Soares; Brandão, Dennis (Orientador)
Unidade: EESC
Subjects: RESÍDUOS, SUCATA ELETRÔNICA, PLACAS, CIRCUITOS IMPRESSOS, SOLDAGEM
A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas
ABNT
RUBIN, Ricardo Soares. Método de desmontagem de placas de circuito impresso provenientes de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos para reciclagem. 2014. Tese (Doutorado) – Universidade de São Paulo, São Carlos, 2014. Disponível em: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/18/18153/tde-03082016-165434/. Acesso em: 10 abr. 2026.
APA
Rubin, R. S. (2014). Método de desmontagem de placas de circuito impresso provenientes de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos para reciclagem (Tese (Doutorado). Universidade de São Paulo, São Carlos. Recuperado de http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/18/18153/tde-03082016-165434/
NLM
Rubin RS. Método de desmontagem de placas de circuito impresso provenientes de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos para reciclagem [Internet]. 2014 ;[citado 2026 abr. 10 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/18/18153/tde-03082016-165434/
Vancouver
Rubin RS. Método de desmontagem de placas de circuito impresso provenientes de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos para reciclagem [Internet]. 2014 ;[citado 2026 abr. 10 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/18/18153/tde-03082016-165434/
Tese (Doutorado)
Utilização de hidrometalurgia e biohidrometalurgia para reciclagem de placas de circuito impresso (2014)
Silvas, Flávia Paulucci Cianga; Tenório, Jorge Alberto Soares (Orientador) ; Espinosa, Denise Crocce Romano (coorient)
Unidade: EP
Subjects: HIDROMETALURGIA, CIRCUITOS IMPRESSOS, SUCATA ELETRÔNICA (RECICLAGEM)
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ABNT
SILVAS, Flávia Paulucci Cianga. Utilização de hidrometalurgia e biohidrometalurgia para reciclagem de placas de circuito impresso. 2014. Tese (Doutorado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2014. Disponível em: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3137/tde-28082015-114810/. Acesso em: 10 abr. 2026.
APA
Silvas, F. P. C. (2014). Utilização de hidrometalurgia e biohidrometalurgia para reciclagem de placas de circuito impresso (Tese (Doutorado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3137/tde-28082015-114810/
NLM
Silvas FPC. Utilização de hidrometalurgia e biohidrometalurgia para reciclagem de placas de circuito impresso [Internet]. 2014 ;[citado 2026 abr. 10 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3137/tde-28082015-114810/
Vancouver
Silvas FPC. Utilização de hidrometalurgia e biohidrometalurgia para reciclagem de placas de circuito impresso [Internet]. 2014 ;[citado 2026 abr. 10 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3137/tde-28082015-114810/
Trabalho de evento
Sustainability in electroelectronic industry: physical process to printed circuit board recycling (2012)
Moraes, Viviane Tavares de ; Espinosa, Denise Crocce Romano ; Tenório, Jorge Alberto Soares
Source: Proceedings. Warrenadale, TMS, 2012. Conference titles: International Conference on Solid Waste Technology and Management. Unidade: EP
Subjects: SUSTENTABILIDADE, CIRCUITOS IMPRESSOS, INDÚSTRIA ELETROELETRÔNICA
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ABNT
MORAES, Viviane Tavares de e ESPINOSA, Denise Crocce Romano e TENÓRIO, Jorge Alberto Soares. Sustainability in electroelectronic industry: physical process to printed circuit board recycling. 2012, Anais.. Warrendale: TMS, 2012. . Acesso em: 10 abr. 2026.
APA
Moraes, V. T. de, Espinosa, D. C. R., & Tenório, J. A. S. (2012). Sustainability in electroelectronic industry: physical process to printed circuit board recycling. In Proceedings. Warrenadale, TMS, 2012. Warrendale: TMS.
NLM
Moraes VT de, Espinosa DCR, Tenório JAS. Sustainability in electroelectronic industry: physical process to printed circuit board recycling. Proceedings. Warrenadale, TMS, 2012. 2012 ;[citado 2026 abr. 10 ]
Vancouver
Moraes VT de, Espinosa DCR, Tenório JAS. Sustainability in electroelectronic industry: physical process to printed circuit board recycling. Proceedings. Warrenadale, TMS, 2012. 2012 ;[citado 2026 abr. 10 ]
Trabalho de evento
Metal's mobilization during e-waste bioleaching : effect of rotation speed (2012)
Yamane, Luciana Harue; Espinosa, Denise Crocce Romano ; Tenório, Jorge Alberto Soares
Source: Proceedings. TMS, Warrenadale, 2012. Conference titles: International Conference on Solid Waste Technology and Management. Unidade: EP
Subjects: LIXIVIAÇÃO, CIRCUITOS IMPRESSOS
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ABNT
YAMANE, Luciana Harue e ESPINOSA, Denise Crocce Romano e TENÓRIO, Jorge Alberto Soares. Metal's mobilization during e-waste bioleaching : effect of rotation speed. 2012, Anais.. Warrendale: TMS, 2012. . Acesso em: 10 abr. 2026.
APA
Yamane, L. H., Espinosa, D. C. R., & Tenório, J. A. S. (2012). Metal's mobilization during e-waste bioleaching : effect of rotation speed. In Proceedings. TMS, Warrenadale, 2012. Warrendale: TMS.
NLM
Yamane LH, Espinosa DCR, Tenório JAS. Metal's mobilization during e-waste bioleaching : effect of rotation speed. Proceedings. TMS, Warrenadale, 2012. 2012 ;[citado 2026 abr. 10 ]
Vancouver
Yamane LH, Espinosa DCR, Tenório JAS. Metal's mobilization during e-waste bioleaching : effect of rotation speed. Proceedings. TMS, Warrenadale, 2012. 2012 ;[citado 2026 abr. 10 ]
Trabalho de evento
Hydrometallurgical purification from leach liquor of printed circuit board with cyanex 272 (2012)
Murcia Santanilla, Adriana Johanny; Moraes, Viviane Tavares de ; Tenório, Jorge Alberto Soares ; Espinosa, Denise Crocce Romano
Source: Proceedings. Warrendale,TMS, 2012. Conference titles: TMS 2012 Annual Meeting & EXhibition : T.T. Chen Honorary Symposium on Hydrometallurgy, Electrometallurgy and Materials Characterization. Unidade: EP
Subjects: HIDROMETALURGIA, NÍQUEL, CIRCUITOS IMPRESSOS
A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas
ABNT
MURCIA SANTANILLA, Adriana Johanny et al. Hydrometallurgical purification from leach liquor of printed circuit board with cyanex 272. 2012, Anais.. Warrendale: TMS, 2012. . Acesso em: 10 abr. 2026.
APA
Murcia Santanilla, A. J., Moraes, V. T. de, Tenório, J. A. S., & Espinosa, D. C. R. (2012). Hydrometallurgical purification from leach liquor of printed circuit board with cyanex 272. In Proceedings. Warrendale,TMS, 2012. Warrendale: TMS.
NLM
Murcia Santanilla AJ, Moraes VT de, Tenório JAS, Espinosa DCR. Hydrometallurgical purification from leach liquor of printed circuit board with cyanex 272. Proceedings. Warrendale,TMS, 2012. 2012 ;[citado 2026 abr. 10 ]
Vancouver
Murcia Santanilla AJ, Moraes VT de, Tenório JAS, Espinosa DCR. Hydrometallurgical purification from leach liquor of printed circuit board with cyanex 272. Proceedings. Warrendale,TMS, 2012. 2012 ;[citado 2026 abr. 10 ]
Trabalho de evento
Effects of inoculums volume on metals extraction from printed circuit boards of computers by bacterial leaching (2012)
Yamane, Luciana Harue; Espinosa, Denise Crocce Romano ; Tenório, Jorge Alberto Soares
Source: Proceedings. Warrendale, TMS, 2012. Conference titles: TMS 2012 Annual Meeting & EXhibition : EPD Congress 2012. Unidade: EP
Subjects: LIXIVIAÇÃO, CIRCUITOS IMPRESSOS
A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas
ABNT
YAMANE, Luciana Harue e ESPINOSA, Denise Crocce Romano e TENÓRIO, Jorge Alberto Soares. Effects of inoculums volume on metals extraction from printed circuit boards of computers by bacterial leaching. 2012, Anais.. Warrendale: TMS, 2012. . Acesso em: 10 abr. 2026.
APA
Yamane, L. H., Espinosa, D. C. R., & Tenório, J. A. S. (2012). Effects of inoculums volume on metals extraction from printed circuit boards of computers by bacterial leaching. In Proceedings. Warrendale, TMS, 2012. Warrendale: TMS.
NLM
Yamane LH, Espinosa DCR, Tenório JAS. Effects of inoculums volume on metals extraction from printed circuit boards of computers by bacterial leaching. Proceedings. Warrendale, TMS, 2012. 2012 ;[citado 2026 abr. 10 ]
Vancouver
Yamane LH, Espinosa DCR, Tenório JAS. Effects of inoculums volume on metals extraction from printed circuit boards of computers by bacterial leaching. Proceedings. Warrendale, TMS, 2012. 2012 ;[citado 2026 abr. 10 ]
Trabalho de evento
Efeito da densidade de polpa e do volume de inóculo sobre a biolixiviação de metais presentes nas placas de circuito impresso (2012)
Yamane, Luciana Harue; Espinosa, Denise Crocce Romano ; Tenório, Jorge Alberto Soares
Conference titles: Congresso da ABM Internacional. Unidade: EP
Assunto: CIRCUITOS IMPRESSOS
A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas
ABNT
YAMANE, Luciana Harue e ESPINOSA, Denise Crocce Romano e TENÓRIO, Jorge Alberto Soares. Efeito da densidade de polpa e do volume de inóculo sobre a biolixiviação de metais presentes nas placas de circuito impresso. 2012, Anais.. São Paulo: ABM, 2012. Disponível em: https://repositorio.usp.br/directbitstream/984abebf-4f0a-4f15-9457-43433f3d30c0/Tenorio-2012-Efeito_da_densidade_de_polpa_e_do_volume_de_in%C3%B3culo_sobre_a_biolixivia%C3%A7%C3%A3o.pdf. Acesso em: 10 abr. 2026.
APA
Yamane, L. H., Espinosa, D. C. R., & Tenório, J. A. S. (2012). Efeito da densidade de polpa e do volume de inóculo sobre a biolixiviação de metais presentes nas placas de circuito impresso. In . São Paulo: ABM. Recuperado de https://repositorio.usp.br/directbitstream/984abebf-4f0a-4f15-9457-43433f3d30c0/Tenorio-2012-Efeito_da_densidade_de_polpa_e_do_volume_de_in%C3%B3culo_sobre_a_biolixivia%C3%A7%C3%A3o.pdf
NLM
Yamane LH, Espinosa DCR, Tenório JAS. Efeito da densidade de polpa e do volume de inóculo sobre a biolixiviação de metais presentes nas placas de circuito impresso [Internet]. 2012 ;[citado 2026 abr. 10 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/984abebf-4f0a-4f15-9457-43433f3d30c0/Tenorio-2012-Efeito_da_densidade_de_polpa_e_do_volume_de_in%C3%B3culo_sobre_a_biolixivia%C3%A7%C3%A3o.pdf
Vancouver
Yamane LH, Espinosa DCR, Tenório JAS. Efeito da densidade de polpa e do volume de inóculo sobre a biolixiviação de metais presentes nas placas de circuito impresso [Internet]. 2012 ;[citado 2026 abr. 10 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/984abebf-4f0a-4f15-9457-43433f3d30c0/Tenorio-2012-Efeito_da_densidade_de_polpa_e_do_volume_de_in%C3%B3culo_sobre_a_biolixivia%C3%A7%C3%A3o.pdf
Trabalho de evento-resumo
Efeito da densidade de polpa e do volume de inóculo sobre a biolixiviação de metais presentes nas placas de circuito impresso (2012)
Yamane, Luciana Harue; Tenório, Jorge Alberto Soares ; Espinosa, Denise Crocce Romano
Source: Livreto de resumo. São Paulo, ABM, 2012. Conference titles: Congresso da ABM Internacional. Unidade: EP
Subjects: METAIS, CIRCUITOS IMPRESSOS
A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas
ABNT
YAMANE, Luciana Harue e TENÓRIO, Jorge Alberto Soares e ESPINOSA, Denise Crocce Romano. Efeito da densidade de polpa e do volume de inóculo sobre a biolixiviação de metais presentes nas placas de circuito impresso. 2012, Anais.. São Paulo: ABM, 2012. Disponível em: https://repositorio.usp.br/directbitstream/f79fe1ac-a772-4e7f-bdba-bee4877ec510/Tenorio-2012-Efeito_da_densidade_de_polpa_e_do_volume_de_in%C3%B3culo_sobre_a_biolixivia%C3%A7%C3%A3o_de_metais.pdf. Acesso em: 10 abr. 2026.
APA
Yamane, L. H., Tenório, J. A. S., & Espinosa, D. C. R. (2012). Efeito da densidade de polpa e do volume de inóculo sobre a biolixiviação de metais presentes nas placas de circuito impresso. In Livreto de resumo. São Paulo, ABM, 2012. São Paulo: ABM. Recuperado de https://repositorio.usp.br/directbitstream/f79fe1ac-a772-4e7f-bdba-bee4877ec510/Tenorio-2012-Efeito_da_densidade_de_polpa_e_do_volume_de_in%C3%B3culo_sobre_a_biolixivia%C3%A7%C3%A3o_de_metais.pdf
NLM
Yamane LH, Tenório JAS, Espinosa DCR. Efeito da densidade de polpa e do volume de inóculo sobre a biolixiviação de metais presentes nas placas de circuito impresso [Internet]. Livreto de resumo. São Paulo, ABM, 2012. 2012 ;[citado 2026 abr. 10 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/f79fe1ac-a772-4e7f-bdba-bee4877ec510/Tenorio-2012-Efeito_da_densidade_de_polpa_e_do_volume_de_in%C3%B3culo_sobre_a_biolixivia%C3%A7%C3%A3o_de_metais.pdf
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Yamane LH, Tenório JAS, Espinosa DCR. Efeito da densidade de polpa e do volume de inóculo sobre a biolixiviação de metais presentes nas placas de circuito impresso [Internet]. Livreto de resumo. São Paulo, ABM, 2012. 2012 ;[citado 2026 abr. 10 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/f79fe1ac-a772-4e7f-bdba-bee4877ec510/Tenorio-2012-Efeito_da_densidade_de_polpa_e_do_volume_de_in%C3%B3culo_sobre_a_biolixivia%C3%A7%C3%A3o_de_metais.pdf
Trabalho de evento
WEEE: obsolete mobile phones characterization aiming at recycling (2011)
Moraes, Viviane Tavares de ; Espinosa, Denise Crocce Romano ; Tenório, Jorge Alberto Soares
Source: Proceedings. Warrendale, TMS, 2011. Conference titles: TMS Annual Meeting & Exhibiton. Unidade: EP
Subjects: RECICLAGEM DE RESÍDUOS URBANOS, CIRCUITOS IMPRESSOS, TELEFONIA MÓVEL
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ABNT
MORAES, Viviane Tavares de e ESPINOSA, Denise Crocce Romano e TENÓRIO, Jorge Alberto Soares. WEEE: obsolete mobile phones characterization aiming at recycling. 2011, Anais.. Warrendale: TMS, 2011. . Acesso em: 10 abr. 2026.
APA
Moraes, V. T. de, Espinosa, D. C. R., & Tenório, J. A. S. (2011). WEEE: obsolete mobile phones characterization aiming at recycling. In Proceedings. Warrendale, TMS, 2011. Warrendale: TMS.
NLM
Moraes VT de, Espinosa DCR, Tenório JAS. WEEE: obsolete mobile phones characterization aiming at recycling. Proceedings. Warrendale, TMS, 2011. 2011 ;[citado 2026 abr. 10 ]
Vancouver
Moraes VT de, Espinosa DCR, Tenório JAS. WEEE: obsolete mobile phones characterization aiming at recycling. Proceedings. Warrendale, TMS, 2011. 2011 ;[citado 2026 abr. 10 ]
Dissertação (Mestrado)
Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC) (2011)
Lima, Ricardo Barbosa de; Silva, Ana Neilde Rodrigues da (Orientador)
Unidade: EP
Subjects: CIRCUITOS IMPRESSOS, SOLDAGEM ELETRÔNICA
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ABNT
LIMA, Ricardo Barbosa de. Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC). 2011. Dissertação (Mestrado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2011. Disponível em: https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-03072012-182156/. Acesso em: 10 abr. 2026.
APA
Lima, R. B. de. (2011). Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC) (Dissertação (Mestrado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-03072012-182156/
NLM
Lima RB de. Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC) [Internet]. 2011 ;[citado 2026 abr. 10 ] Available from: https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-03072012-182156/
Vancouver
Lima RB de. Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC) [Internet]. 2011 ;[citado 2026 abr. 10 ] Available from: https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-03072012-182156/
Trabalho de evento
Caracterização de placas de circuito impresso de computadores obsoletos por processamento mecânico (2010)
Yamane, Luciana Harue; Espinosa, Denise Crocce Romano ; Tenório, Jorge Alberto Soares
Source: Anais. São Paulo, ABM, 2010. Conference titles: Congresso Internacional Anual da ABM. Unidade: EP
Subjects: COMPUTADORES, CIRCUITOS IMPRESSOS, RECICLAGEM DE RESÍDUOS URBANOS
A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas
ABNT
YAMANE, Luciana Harue e ESPINOSA, Denise Crocce Romano e TENÓRIO, Jorge Alberto Soares. Caracterização de placas de circuito impresso de computadores obsoletos por processamento mecânico. 2010, Anais.. São Paulo: ABM, 2010. . Acesso em: 10 abr. 2026.
APA
Yamane, L. H., Espinosa, D. C. R., & Tenório, J. A. S. (2010). Caracterização de placas de circuito impresso de computadores obsoletos por processamento mecânico. In Anais. São Paulo, ABM, 2010. São Paulo: ABM.
NLM
Yamane LH, Espinosa DCR, Tenório JAS. Caracterização de placas de circuito impresso de computadores obsoletos por processamento mecânico. Anais. São Paulo, ABM, 2010. 2010 ;[citado 2026 abr. 10 ]
Vancouver
Yamane LH, Espinosa DCR, Tenório JAS. Caracterização de placas de circuito impresso de computadores obsoletos por processamento mecânico. Anais. São Paulo, ABM, 2010. 2010 ;[citado 2026 abr. 10 ]
Artigo de periodico
Comparison between voltage control structures of synchronous machines (2010)
Mota, Daniel dos Santos; Goldemberg, Clóvis
Source: IEEE Latin America Transactions. Unidade: EP
Subjects: CIRCUITOS IMPRESSOS, GEOMETRIA E MODELAGEM COMPUTACIONAL
A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas
ABNT
MOTA, Daniel dos Santos e GOLDEMBERG, Clóvis. Comparison between voltage control structures of synchronous machines. IEEE Latin America Transactions, v. 8, n. 6, p. 631-636, 2010Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1109/TLA.2010.5688088. Acesso em: 10 abr. 2026.
APA
Mota, D. dos S., & Goldemberg, C. (2010). Comparison between voltage control structures of synchronous machines. IEEE Latin America Transactions, 8( 6), 631-636. doi:10.1109/TLA.2010.5688088
NLM
Mota D dos S, Goldemberg C. Comparison between voltage control structures of synchronous machines [Internet]. IEEE Latin America Transactions. 2010 ; 8( 6): 631-636.[citado 2026 abr. 10 ] Available from: https://doi.org/10.1109/TLA.2010.5688088
Vancouver
Mota D dos S, Goldemberg C. Comparison between voltage control structures of synchronous machines [Internet]. IEEE Latin America Transactions. 2010 ; 8( 6): 631-636.[citado 2026 abr. 10 ] Available from: https://doi.org/10.1109/TLA.2010.5688088

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