A critical analysis of a reliability study of ball grid array electronic components submitted to thermal aging and board-level drop test (2021)
- Authors:
- USP affiliated authors: MONLEVADE, EDUARDO FRANCO DE - EP ; SOUZA, GILBERTO FRANCISCO MARTHA DE - EP
- Unidade: EP
- DOI: 10.1016/j.engfailanal.2021.105578
- Subjects: CIRCUITOS IMPRESSOS; RESISTÊNCIA
- Agências de fomento:
- Language: Inglês
- Imprenta:
- Source:
- Título do periódico: Engineering Failure Analysis
- ISSN: 1350-6307
- Volume/Número/Paginação/Ano: v.128, p. 1-18, Oct. 2021, 105578
- Este periódico é de assinatura
- Este artigo NÃO é de acesso aberto
- Cor do Acesso Aberto: closed
-
ABNT
MONLEVADE, Eduardo Franco de e CARDOSO, Idélcio Alexandre Palheta e SOUZA, Gilberto Francisco Martha de. A critical analysis of a reliability study of ball grid array electronic components submitted to thermal aging and board-level drop test. Engineering Failure Analysis, v. 128, p. 1-18, 2021Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1016/j.engfailanal.2021.105578. Acesso em: 23 abr. 2024. -
APA
Monlevade, E. F. de, Cardoso, I. A. P., & Souza, G. F. M. de. (2021). A critical analysis of a reliability study of ball grid array electronic components submitted to thermal aging and board-level drop test. Engineering Failure Analysis, 128, 1-18. doi:10.1016/j.engfailanal.2021.105578 -
NLM
Monlevade EF de, Cardoso IAP, Souza GFM de. A critical analysis of a reliability study of ball grid array electronic components submitted to thermal aging and board-level drop test [Internet]. Engineering Failure Analysis. 2021 ;128 1-18.[citado 2024 abr. 23 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.engfailanal.2021.105578 -
Vancouver
Monlevade EF de, Cardoso IAP, Souza GFM de. A critical analysis of a reliability study of ball grid array electronic components submitted to thermal aging and board-level drop test [Internet]. Engineering Failure Analysis. 2021 ;128 1-18.[citado 2024 abr. 23 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.engfailanal.2021.105578 - Estudo das transições morfológicas na decomposição da austenita utilizando um par de difusão Fe-5%Ni/Fe-10%Ni
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Informações sobre o DOI: 10.1016/j.engfailanal.2021.105578 (Fonte: oaDOI API)
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 | Souza-2021-A critical ana... |
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