Subjects: CIRCUITOS IMPRESSOS, SOLDAGEM ELETRÔNICA
ABNT
LIMA, Ricardo Barbosa de. Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC). 2011. Dissertação (Mestrado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2011. Disponível em: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-03072012-182156/. Acesso em: 07 jul. 2024.APA
Lima, R. B. de. (2011). Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC) (Dissertação (Mestrado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-03072012-182156/NLM
Lima RB de. Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC) [Internet]. 2011 ;[citado 2024 jul. 07 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-03072012-182156/Vancouver
Lima RB de. Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC) [Internet]. 2011 ;[citado 2024 jul. 07 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-03072012-182156/