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  • Unidade: EP

    Subjects: CIRCUITOS IMPRESSOS, SOLDAGEM ELETRÔNICA

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    • ABNT

      LIMA, Ricardo Barbosa de. Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC). 2011. Dissertação (Mestrado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2011. Disponível em: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-03072012-182156/. Acesso em: 07 jul. 2024.
    • APA

      Lima, R. B. de. (2011). Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC) (Dissertação (Mestrado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-03072012-182156/
    • NLM

      Lima RB de. Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC) [Internet]. 2011 ;[citado 2024 jul. 07 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-03072012-182156/
    • Vancouver

      Lima RB de. Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC) [Internet]. 2011 ;[citado 2024 jul. 07 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-03072012-182156/
  • Unidade: EP

    Subjects: SOLDAGEM ELETRÔNICA, ELETRÔNICA, ELETROQUÍMICA

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    • ABNT

      MENDES, Luiz Tadeu Freire. Estudo experimental da migração eletroquímica em soldagem eletrônica Sn/Ag/Cu "Lead Free". 2009. Dissertação (Mestrado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2009. Disponível em: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-09092009-100846/. Acesso em: 07 jul. 2024.
    • APA

      Mendes, L. T. F. (2009). Estudo experimental da migração eletroquímica em soldagem eletrônica Sn/Ag/Cu "Lead Free" (Dissertação (Mestrado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-09092009-100846/
    • NLM

      Mendes LTF. Estudo experimental da migração eletroquímica em soldagem eletrônica Sn/Ag/Cu "Lead Free" [Internet]. 2009 ;[citado 2024 jul. 07 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-09092009-100846/
    • Vancouver

      Mendes LTF. Estudo experimental da migração eletroquímica em soldagem eletrônica Sn/Ag/Cu "Lead Free" [Internet]. 2009 ;[citado 2024 jul. 07 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-09092009-100846/
  • Unidade: EP

    Subjects: RESISTÊNCIA ELÉTRICA, AÇO INOXIDÁVEL, SINTERIZAÇÃO

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    • ABNT

      LIMA, Bruno Luis Soares de. Extensômetros de resistência elétrica fabricados por serigrafia para aplicação como sensores de pressão e célula de carga. 2006. Dissertação (Mestrado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2006. . Acesso em: 07 jul. 2024.
    • APA

      Lima, B. L. S. de. (2006). Extensômetros de resistência elétrica fabricados por serigrafia para aplicação como sensores de pressão e célula de carga (Dissertação (Mestrado). Universidade de São Paulo, São Paulo.
    • NLM

      Lima BLS de. Extensômetros de resistência elétrica fabricados por serigrafia para aplicação como sensores de pressão e célula de carga. 2006 ;[citado 2024 jul. 07 ]
    • Vancouver

      Lima BLS de. Extensômetros de resistência elétrica fabricados por serigrafia para aplicação como sensores de pressão e célula de carga. 2006 ;[citado 2024 jul. 07 ]
  • Unidade: EP

    Assunto: ENGENHARIA ELÉTRICA

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    • ABNT

      SILVA, Ana Neilde Rodrigues da. Estudo e caracterização do processo PECVD-TEOS para a deposição de filmes de óxido de silício e estudo das interfaces. 2000. Tese (Doutorado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2000. . Acesso em: 07 jul. 2024.
    • APA

      Silva, A. N. R. da. (2000). Estudo e caracterização do processo PECVD-TEOS para a deposição de filmes de óxido de silício e estudo das interfaces (Tese (Doutorado). Universidade de São Paulo, São Paulo.
    • NLM

      Silva ANR da. Estudo e caracterização do processo PECVD-TEOS para a deposição de filmes de óxido de silício e estudo das interfaces. 2000 ;[citado 2024 jul. 07 ]
    • Vancouver

      Silva ANR da. Estudo e caracterização do processo PECVD-TEOS para a deposição de filmes de óxido de silício e estudo das interfaces. 2000 ;[citado 2024 jul. 07 ]

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