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Artigo de periodico
Residual stresses in titanium nitride thin films deposited by direct current and pulsed direct current unbalanced magnetron sputtering (2006)
Benegra, Marjorie ; Lamas, D G; Fernández de Rapp, M E; Mingolo, N; Kunrath, A O; Souza, Roberto Martins de
Fonte: Thin Solid Films. Unidade: EP
Assuntos: FILMES FINOS, TENSÃO RESIDUAL, RESISTÊNCIA DOS MATERIAIS, PLASMA (PROCESSOS), TITÂNIO, NITRATOS
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ABNT
BENEGRA, Marjorie et al. Residual stresses in titanium nitride thin films deposited by direct current and pulsed direct current unbalanced magnetron sputtering. Thin Solid Films, v. 494, n. Ja 2006, p. 146-150, 2006Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1016/j.tsf.2005.08.214. Acesso em: 15 nov. 2024.
APA
Benegra, M., Lamas, D. G., Fernández de Rapp, M. E., Mingolo, N., Kunrath, A. O., & Souza, R. M. de. (2006). Residual stresses in titanium nitride thin films deposited by direct current and pulsed direct current unbalanced magnetron sputtering. Thin Solid Films, 494( Ja 2006), 146-150. doi:10.1016/j.tsf.2005.08.214
NLM
Benegra M, Lamas DG, Fernández de Rapp ME, Mingolo N, Kunrath AO, Souza RM de. Residual stresses in titanium nitride thin films deposited by direct current and pulsed direct current unbalanced magnetron sputtering [Internet]. Thin Solid Films. 2006 ; 494( Ja 2006): 146-150.[citado 2024 nov. 15 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.tsf.2005.08.214
Vancouver
Benegra M, Lamas DG, Fernández de Rapp ME, Mingolo N, Kunrath AO, Souza RM de. Residual stresses in titanium nitride thin films deposited by direct current and pulsed direct current unbalanced magnetron sputtering [Internet]. Thin Solid Films. 2006 ; 494( Ja 2006): 146-150.[citado 2024 nov. 15 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.tsf.2005.08.214
Trabalho de evento-resumo
Characterization of tin and tic films deposited by magnetron sputtering using nanoindentation and atomic force microscopy (2006)
Recco, Abel André Cândido ; Kunioshi, Clarice Terui; Moré Farías, María Cristina ; Oliveira, I. C.; Maciel, Homero Santiago; Souza, Roberto Martins de ; Tschiptschin, André Paulo
Fonte: Final Program. Nome do evento: Encontro da Sociedade Brasileira de Pesquisas em Materiais (SBPMat. Unidade: EP
Assuntos: FILMES FINOS, RESISTÊNCIA DOS MATERIAIS, PROPRIEDADES DOS MATERIAIS
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ABNT
RECCO, Abel André Cândido et al. Characterization of tin and tic films deposited by magnetron sputtering using nanoindentation and atomic force microscopy. 2006, Anais.. Rio de Janeiro: SBPMat, 2006. Disponível em: https://repositorio.usp.br/directbitstream/df438757-77b2-458b-a0f7-0382b3952f0e/Souza_RM-2006-characterization%20of%20tin%20and%20tic%20films.pdf. Acesso em: 15 nov. 2024.
APA
Recco, A. A. C., Kunioshi, C. T., Moré Farías, M. C., Oliveira, I. C., Maciel, H. S., Souza, R. M. de, & Tschiptschin, A. P. (2006). Characterization of tin and tic films deposited by magnetron sputtering using nanoindentation and atomic force microscopy. In Final Program. Rio de Janeiro: SBPMat. Recuperado de https://repositorio.usp.br/directbitstream/df438757-77b2-458b-a0f7-0382b3952f0e/Souza_RM-2006-characterization%20of%20tin%20and%20tic%20films.pdf
NLM
Recco AAC, Kunioshi CT, Moré Farías MC, Oliveira IC, Maciel HS, Souza RM de, Tschiptschin AP. Characterization of tin and tic films deposited by magnetron sputtering using nanoindentation and atomic force microscopy [Internet]. Final Program. 2006 ;[citado 2024 nov. 15 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/df438757-77b2-458b-a0f7-0382b3952f0e/Souza_RM-2006-characterization%20of%20tin%20and%20tic%20films.pdf
Vancouver
Recco AAC, Kunioshi CT, Moré Farías MC, Oliveira IC, Maciel HS, Souza RM de, Tschiptschin AP. Characterization of tin and tic films deposited by magnetron sputtering using nanoindentation and atomic force microscopy [Internet]. Final Program. 2006 ;[citado 2024 nov. 15 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/df438757-77b2-458b-a0f7-0382b3952f0e/Souza_RM-2006-characterization%20of%20tin%20and%20tic%20films.pdf
Trabalho de evento
Influência do método de cálculo da área de contato e módulo de elasticidade na medida de tensões residuais pela técnica de indentação instrumentada (2006)
Katsuragi, Gustavo; Moré Farías, María Cristina ; Souza, Roberto Martins de
Fonte: Anais dos trabalhos de formatura - 2006. Nome do evento: Simpósio de Projetos Integrados em Engenharia Mecânica. Unidade: EP
Assuntos: TENSÃO RESIDUAL, FILMES FINOS
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ABNT
KATSURAGI, Gustavo e MORÉ FARÍAS, María Cristina e SOUZA, Roberto Martins de. Influência do método de cálculo da área de contato e módulo de elasticidade na medida de tensões residuais pela técnica de indentação instrumentada. 2006, Anais.. São Paulo: EPUSP, 2006. Disponível em: https://repositorio.usp.br/directbitstream/e52808dd-e8a7-445a-bd14-40e23e1cdfeb/Souza_RM-2006-influencia%20do%20metodo%20de%20calculo%20da%20area-CONEM.pdf. Acesso em: 15 nov. 2024.
APA
Katsuragi, G., Moré Farías, M. C., & Souza, R. M. de. (2006). Influência do método de cálculo da área de contato e módulo de elasticidade na medida de tensões residuais pela técnica de indentação instrumentada. In Anais dos trabalhos de formatura - 2006. São Paulo: EPUSP. Recuperado de https://repositorio.usp.br/directbitstream/e52808dd-e8a7-445a-bd14-40e23e1cdfeb/Souza_RM-2006-influencia%20do%20metodo%20de%20calculo%20da%20area-CONEM.pdf
NLM
Katsuragi G, Moré Farías MC, Souza RM de. Influência do método de cálculo da área de contato e módulo de elasticidade na medida de tensões residuais pela técnica de indentação instrumentada [Internet]. Anais dos trabalhos de formatura - 2006. 2006 ;[citado 2024 nov. 15 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/e52808dd-e8a7-445a-bd14-40e23e1cdfeb/Souza_RM-2006-influencia%20do%20metodo%20de%20calculo%20da%20area-CONEM.pdf
Vancouver
Katsuragi G, Moré Farías MC, Souza RM de. Influência do método de cálculo da área de contato e módulo de elasticidade na medida de tensões residuais pela técnica de indentação instrumentada [Internet]. Anais dos trabalhos de formatura - 2006. 2006 ;[citado 2024 nov. 15 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/e52808dd-e8a7-445a-bd14-40e23e1cdfeb/Souza_RM-2006-influencia%20do%20metodo%20de%20calculo%20da%20area-CONEM.pdf
Artigo de periodico
Micro-abrasive wear of DC and pulsed DC titanium nitride thin films with different levels of film residual stresses (2006)
Cozza, Ronaldo Câmara ; Tanaka, Deniol Katsuki; Souza, Roberto Martins de
Fonte: Surface & Coatings Technology. Unidade: EP
Assuntos: FILMES FINOS, TRIBOLOGIA, TENSÃO RESIDUAL
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ABNT
COZZA, Ronaldo Câmara e TANAKA, Deniol Katsuki e SOUZA, Roberto Martins de. Micro-abrasive wear of DC and pulsed DC titanium nitride thin films with different levels of film residual stresses. Surface & Coatings Technology, v. 201, n. 7 , p. 4242-4246, 2006Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2006.08.044. Acesso em: 15 nov. 2024.
APA
Cozza, R. C., Tanaka, D. K., & Souza, R. M. de. (2006). Micro-abrasive wear of DC and pulsed DC titanium nitride thin films with different levels of film residual stresses. Surface & Coatings Technology, 201( 7 ), 4242-4246. doi:10.1016/j.surfcoat.2006.08.044
NLM
Cozza RC, Tanaka DK, Souza RM de. Micro-abrasive wear of DC and pulsed DC titanium nitride thin films with different levels of film residual stresses [Internet]. Surface & Coatings Technology. 2006 ; 201( 7 ): 4242-4246.[citado 2024 nov. 15 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2006.08.044
Vancouver
Cozza RC, Tanaka DK, Souza RM de. Micro-abrasive wear of DC and pulsed DC titanium nitride thin films with different levels of film residual stresses [Internet]. Surface & Coatings Technology. 2006 ; 201( 7 ): 4242-4246.[citado 2024 nov. 15 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2006.08.044

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