Estudo experimental da deposição eletroquímica e análise do escalamento dinâmico da rugosidade superficial de filmes finos de cobre (2002)
- Authors:
- Autor USP: HASAN, NASSER MAHMOUD - EP
- Unidade: EP
- Sigla do Departamento: PSI
- Subjects: FILMES FINOS (MORFOLOGIA); ELETRODEPOSIÇÃO; ELECTROLESS; RUGOSIDADE SUPERFICIAL
- Language: Português
- Abstract: Neste trabalho, estudamos a deposição eletroquímica de filmes finos de cobre sobre as superfícies de ouro e de níquel, a partir de soluções contendo sulfato de cobre, formaldeído (HCHO), ácido etilenodiamino tetracético (EDTA - C10H16N2O8) e aditivos. Fizemos um estudo básico da cinética de deposição dos filmes de cobre depositados autocataliticamente. Investigamos os vários aspectos da morfologia de superfície de cobre sobre as superfícies de ouro e de níquel, a partir da variação dos parâmetros de deposição. Verificamos que a adição do surfactante RE610® na solução de deposição autocatalítica tem o efeito de diminuir a taxa de deposição de cobre sobre as superfícies de ouro ou de níquel, quando comparado à solução, onde não houve a adição do surfactante RE610®. Para as superfícies de ouro, imersas em solução de cobre sem a adição de RE610® e com tempos de deposição de até 5 minutos, verificamos a formação de protuberâncias com dimensões laterais menores que 0,3mm e distribuídas uniformemente se comparado ao caso com a adição de RE610®. Já para as superfícies de níquel, imersas em solução de cobre com a adição de RE610® e com tempos de deposição de até 5 minutos, verificamos a formação de protuberâncias com dimensões laterais menores que 0,3mm e distribuídas uniformemente se comparado ao caso sem a adição de RE610®. Dos resultados do escalamento dinâmico da rugosidade de superfície dos filmes finos de cobre depositados autocatalíticamente eeletrodepositados, observamos que a rugosidade de superfície exibe escalamento anormal (ßlocal ´diferente´ 0). A rugosidade média quadrática w(l,t) sofre escalamento segundo tßlocal. lH quando o comprimento de escala l, da região onde w é medido, é pequeno (llc), e evolui segundo tß+ßlocal quando l é grande (llc). ) Dependendo do parâmetro de processo que se varia (concentração de HCHO, pH, temperatura e concentração de RE610®), alguns dos expoentes de escalamento (H, ß e ßlocal) permanecem constantes ou variam. Por exemplo, ao variar a concentração de HCHO na solução de deposição, os expoentes de escalamento H e ß permaneceram constantes dentro da faixa de erros, e somente o expoente ßlocal foi afetado pelo aumento da taxa de deposição. Alguns resultados do escalamento dinâmico da rugosidade de superfície dos filmes de cobre depositados autocataliticamente foram comparados aos obtidos por eletrodeposição, utilizando da solução autocatalítica de cobre, sem HCHO, como eletrólito. Nossos resultados mostraram semelhanças do escalamento dinâmico entre filmes de cobre depositados autocatalíticamente e por eletrodeposição. Entretanto, o valor de ß diminui com o aumento da corrente de deposição para os eletrólitos contendo sulfato de cobre, EDTA, 2,2' dipiridil (C10H8N2) e sem formaldeído.
- Imprenta:
- Data da defesa: 17.12.2002
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ABNT
HASAN, Nasser Mahmoud. Estudo experimental da deposição eletroquímica e análise do escalamento dinâmico da rugosidade superficial de filmes finos de cobre. 2002. Tese (Doutorado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2002. Disponível em: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-07012025-155711/pt-br.php. Acesso em: 29 dez. 2025. -
APA
Hasan, N. M. (2002). Estudo experimental da deposição eletroquímica e análise do escalamento dinâmico da rugosidade superficial de filmes finos de cobre (Tese (Doutorado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-07012025-155711/pt-br.php -
NLM
Hasan NM. Estudo experimental da deposição eletroquímica e análise do escalamento dinâmico da rugosidade superficial de filmes finos de cobre [Internet]. 2002 ;[citado 2025 dez. 29 ] Available from: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-07012025-155711/pt-br.php -
Vancouver
Hasan NM. Estudo experimental da deposição eletroquímica e análise do escalamento dinâmico da rugosidade superficial de filmes finos de cobre [Internet]. 2002 ;[citado 2025 dez. 29 ] Available from: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-07012025-155711/pt-br.php - Contribuição ao estudo da morfologia da superfície e da interface do siliceto de titânio formado sobre Si(100) empregando a técnica de microscopia de força atômica (AFM)
- Contribuição ao estudo da morfologia da superfície e da interface do siliceto de titânio formado sobre Si(100) empregando a técnica de microscopia de força atômica (AFM)
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