Analise do processo de limpeza de laminas de silicio por trxfa (1994)
Fonte: Anais. Nome do evento: Congresso da Sociedade Brasileira de Microeletronica. Unidade: EP
Assunto: CIRCUITOS INTEGRADOS
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ABNT
LEITE, N G e HASENACK, Claus Martin. Analise do processo de limpeza de laminas de silicio por trxfa. 1994, Anais.. Rio de Janeiro: Sbmicro/Ufrj, 1994. . Acesso em: 15 nov. 2025.APA
Leite, N. G., & Hasenack, C. M. (1994). Analise do processo de limpeza de laminas de silicio por trxfa. In Anais. Rio de Janeiro: Sbmicro/Ufrj.NLM
Leite NG, Hasenack CM. Analise do processo de limpeza de laminas de silicio por trxfa. Anais. 1994 ;[citado 2025 nov. 15 ]Vancouver
Leite NG, Hasenack CM. Analise do processo de limpeza de laminas de silicio por trxfa. Anais. 1994 ;[citado 2025 nov. 15 ]
