Fonte: 18. SIICUSP : resumos Agropecuária. Nome do evento: Simpósio Internacional de Iniciação Científica da Universidade de São Paulo. Unidade: FZEA
Assuntos: ENCAPSULAMENTO ELETRÔNICO, WIRELESS, BISCOITOS
ABNT
PIZA, Luciana Vieira e GIMENEZ, Carolina Melleiro e ARCE, Aldo Ivan Céspedes. Avaliação de encapsulamento térmico de sensores sem fio para medidas de temperatura forno de assar biscoitos. 2010, Anais.. São Paulo: USP, 2010. . Acesso em: 28 nov. 2025.APA
Piza, L. V., Gimenez, C. M., & Arce, A. I. C. (2010). Avaliação de encapsulamento térmico de sensores sem fio para medidas de temperatura forno de assar biscoitos. In 18. SIICUSP : resumos Agropecuária. São Paulo: USP.NLM
Piza LV, Gimenez CM, Arce AIC. Avaliação de encapsulamento térmico de sensores sem fio para medidas de temperatura forno de assar biscoitos. 18. SIICUSP : resumos Agropecuária. 2010 ;[citado 2025 nov. 28 ]Vancouver
Piza LV, Gimenez CM, Arce AIC. Avaliação de encapsulamento térmico de sensores sem fio para medidas de temperatura forno de assar biscoitos. 18. SIICUSP : resumos Agropecuária. 2010 ;[citado 2025 nov. 28 ]