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  • Artigo de periodico

    Sterilization by oxygen plasma (2004)

    Moreira, Adir José; Mansano, Ronaldo Domingues ; Pinto, Terezinha de Jesus Andreoli ; Ruas, Ronaldo; Zambon, Luís da Silva ; Silva, Mônica Valero da; Verdonck, Patrick Bernard

    Source: Applied Surface Science. Unidades: FCF, EP

    Subjects: PLASMA, OXIGÊNIO, MICROBIOLOGIA

    Acesso à fonteDOIHow to cite
    A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas

    • ABNT

      MOREIRA, Adir José et al. Sterilization by oxygen plasma. Applied Surface Science, v. 235, n. 1-2, p. 151-155, 2004Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2004.05.128. Acesso em: 09 nov. 2025.

    • APA

      Moreira, A. J., Mansano, R. D., Pinto, T. de J. A., Ruas, R., Zambon, L. da S., Silva, M. V. da, & Verdonck, P. B. (2004). Sterilization by oxygen plasma. Applied Surface Science, 235( 1-2), 151-155. doi:10.1016/j.apsusc.2004.05.128

    • NLM

      Moreira AJ, Mansano RD, Pinto T de JA, Ruas R, Zambon L da S, Silva MV da, Verdonck PB. Sterilization by oxygen plasma [Internet]. Applied Surface Science. 2004 ; 235( 1-2): 151-155.[citado 2025 nov. 09 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2004.05.128

    • Vancouver

      Moreira AJ, Mansano RD, Pinto T de JA, Ruas R, Zambon L da S, Silva MV da, Verdonck PB. Sterilization by oxygen plasma [Internet]. Applied Surface Science. 2004 ; 235( 1-2): 151-155.[citado 2025 nov. 09 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2004.05.128

  • Artigo de periodico

    Deep trench etching in silicon with fluorine containing plasmas (1996)

    Mansano, Ronaldo Domingues ; Verdonck, Patrick Bernard; Maciel, H. S.

    Source: Applied Surface Science. Unidade: EP

    Assunto: CIRCUITOS INTEGRADOS

    Acesso à fonteDOIHow to cite
    A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas

    • ABNT

      MANSANO, Ronaldo Domingues e VERDONCK, Patrick Bernard e MACIEL, H. S. Deep trench etching in silicon with fluorine containing plasmas. Applied Surface Science, v. 100/101, p. 583-586, 1996Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1016/0169-4332(96)00343-1. Acesso em: 09 nov. 2025.

    • APA

      Mansano, R. D., Verdonck, P. B., & Maciel, H. S. (1996). Deep trench etching in silicon with fluorine containing plasmas. Applied Surface Science, 100/101, 583-586. doi:10.1016/0169-4332(96)00343-1

    • NLM

      Mansano RD, Verdonck PB, Maciel HS. Deep trench etching in silicon with fluorine containing plasmas [Internet]. Applied Surface Science. 1996 ; 100/101 583-586.[citado 2025 nov. 09 ] Available from: https://doi.org/10.1016/0169-4332(96)00343-1

    • Vancouver

      Mansano RD, Verdonck PB, Maciel HS. Deep trench etching in silicon with fluorine containing plasmas [Internet]. Applied Surface Science. 1996 ; 100/101 583-586.[citado 2025 nov. 09 ] Available from: https://doi.org/10.1016/0169-4332(96)00343-1
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