Lourenço, Júlio Cesar 
; Robin, Alain Laurent Marie; Silva, Gilbert; Suzuki, Paulo Atsushi ; Pereira, Luis Gustavo Gomes
Source: Anais do 23o Congresso Brasileiro de Engenharia e Ciência dos Materiais - CBECIMAT. Unidade: EEL
Subjects: RECRISTALIZAÇÃO, SOLIDIFICAÇÃO, ELETROQUÍMICA
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ABNT
LOURENÇO, Júlio Cesar et al. Efeito do processo de solidificação, deformação plástica e recristalização sobre o comportamento eletroquímico da liga Al-4,5% p.Cu em soluções aquosas. 2018, Anais.. Foz do Iguaçu: Metallum Eventos, 2018. . Acesso em: 29 abr. 2026.APA
Lourenço, J. C., Robin, A. L. M., Silva, G., Suzuki, P. A., & Pereira, L. G. G. (2018). Efeito do processo de solidificação, deformação plástica e recristalização sobre o comportamento eletroquímico da liga Al-4,5% p.Cu em soluções aquosas. In Anais do 23o Congresso Brasileiro de Engenharia e Ciência dos Materiais - CBECIMAT. Foz do Iguaçu: Metallum Eventos.NLM
Lourenço JC, Robin ALM, Silva G, Suzuki PA, Pereira LGG. Efeito do processo de solidificação, deformação plástica e recristalização sobre o comportamento eletroquímico da liga Al-4,5% p.Cu em soluções aquosas. Anais do 23o Congresso Brasileiro de Engenharia e Ciência dos Materiais - CBECIMAT. 2018 ;[citado 2026 abr. 29 ]Vancouver
Lourenço JC, Robin ALM, Silva G, Suzuki PA, Pereira LGG. Efeito do processo de solidificação, deformação plástica e recristalização sobre o comportamento eletroquímico da liga Al-4,5% p.Cu em soluções aquosas. Anais do 23o Congresso Brasileiro de Engenharia e Ciência dos Materiais - CBECIMAT. 2018 ;[citado 2026 abr. 29 ]
