Efeito do processo de solidificação, deformação plástica e recristalização sobre o comportamento eletroquímico da liga Al-4,5% p.Cu em soluções aquosas (2018)
- Authors:
- USP affiliated authors: SUZUKI, PAULO ATSUSHI - EEL ; PEREIRA, LUIS GUSTAVO GOMES - EEL ; LOURENÇO, JULIO CESAR - EEL
- Unidade: EEL
- Sigla do Departamento: LOM
- Subjects: RECRISTALIZAÇÃO; SOLIDIFICAÇÃO; ELETROQUÍMICA
- Keywords: liga Al-4,5% p.Cu
- Language: Português
- Imprenta:
- Publisher: Metallum Eventos
- Publisher place: Foz do Iguaçu
- Date published: 2018
- Source:
-
ABNT
LOURENÇO, Júlio Cesar et al. Efeito do processo de solidificação, deformação plástica e recristalização sobre o comportamento eletroquímico da liga Al-4,5% p.Cu em soluções aquosas. 2018, Anais.. Foz do Iguaçu: Metallum Eventos, 2018. . Acesso em: 14 fev. 2026. -
APA
Lourenço, J. C., Robin, A. L. M., Silva, G., Suzuki, P. A., & Pereira, L. G. G. (2018). Efeito do processo de solidificação, deformação plástica e recristalização sobre o comportamento eletroquímico da liga Al-4,5% p.Cu em soluções aquosas. In Anais do 23o Congresso Brasileiro de Engenharia e Ciência dos Materiais - CBECIMAT. Foz do Iguaçu: Metallum Eventos. -
NLM
Lourenço JC, Robin ALM, Silva G, Suzuki PA, Pereira LGG. Efeito do processo de solidificação, deformação plástica e recristalização sobre o comportamento eletroquímico da liga Al-4,5% p.Cu em soluções aquosas. Anais do 23o Congresso Brasileiro de Engenharia e Ciência dos Materiais - CBECIMAT. 2018 ;[citado 2026 fev. 14 ] -
Vancouver
Lourenço JC, Robin ALM, Silva G, Suzuki PA, Pereira LGG. Efeito do processo de solidificação, deformação plástica e recristalização sobre o comportamento eletroquímico da liga Al-4,5% p.Cu em soluções aquosas. Anais do 23o Congresso Brasileiro de Engenharia e Ciência dos Materiais - CBECIMAT. 2018 ;[citado 2026 fev. 14 ] - Desenvolvimento de materiais catalíticos à base de óxidos mistos para a decomposição do monopropelente peróxido de hidrogênio
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