Subjects: FILMES FINOS, ELETRODEPOSIÇÃO
ABNT
SAEZ PARRA, Fernando Trevisan. Fabricação e caracterização de termopares Cu/Cu-Ni-P obtidos por deposição eletroquímica e simulações térmicas de estruturas de termopar para radiometria. 2013. Tese (Doutorado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2013. Disponível em: https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-29122014-173415/. Acesso em: 12 nov. 2024.APA
Saez Parra, F. T. (2013). Fabricação e caracterização de termopares Cu/Cu-Ni-P obtidos por deposição eletroquímica e simulações térmicas de estruturas de termopar para radiometria (Tese (Doutorado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-29122014-173415/NLM
Saez Parra FT. Fabricação e caracterização de termopares Cu/Cu-Ni-P obtidos por deposição eletroquímica e simulações térmicas de estruturas de termopar para radiometria [Internet]. 2013 ;[citado 2024 nov. 12 ] Available from: https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-29122014-173415/Vancouver
Saez Parra FT. Fabricação e caracterização de termopares Cu/Cu-Ni-P obtidos por deposição eletroquímica e simulações térmicas de estruturas de termopar para radiometria [Internet]. 2013 ;[citado 2024 nov. 12 ] Available from: https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-29122014-173415/