Microstructural and fatigue crack growth characterization of the AA7050 T7451 Al alloy (2019)
Source: Anais eletrônicos. Conference titles: Simpósio em Ciência e Engenharia de Materiais - SICEM. Unidade: EESC
Subjects: AERONAVES, MATERIAIS, FADIGA DOS MATERIAIS, LIGAS METÁLICAS
ABNT
CAVALCANTE, Thiago Roberto Felisardo e PEREIRA, Gualter Silva e BOSE FILHO, Waldek Wladimir. Microstructural and fatigue crack growth characterization of the AA7050 T7451 Al alloy. 2019, Anais.. São Carlos, SP: EESC/USP, 2019. Disponível em: http://soac.eesc.usp.br/index.php/SICEM/sicem2019/paper/view/2502/1306. Acesso em: 14 nov. 2024.APA
Cavalcante, T. R. F., Pereira, G. S., & Bose Filho, W. W. (2019). Microstructural and fatigue crack growth characterization of the AA7050 T7451 Al alloy. In Anais eletrônicos. São Carlos, SP: EESC/USP. Recuperado de http://soac.eesc.usp.br/index.php/SICEM/sicem2019/paper/view/2502/1306NLM
Cavalcante TRF, Pereira GS, Bose Filho WW. Microstructural and fatigue crack growth characterization of the AA7050 T7451 Al alloy [Internet]. Anais eletrônicos. 2019 ;[citado 2024 nov. 14 ] Available from: http://soac.eesc.usp.br/index.php/SICEM/sicem2019/paper/view/2502/1306Vancouver
Cavalcante TRF, Pereira GS, Bose Filho WW. Microstructural and fatigue crack growth characterization of the AA7050 T7451 Al alloy [Internet]. Anais eletrônicos. 2019 ;[citado 2024 nov. 14 ] Available from: http://soac.eesc.usp.br/index.php/SICEM/sicem2019/paper/view/2502/1306