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Análise térmica e ensaios de colagem de adesivos "hot melt" para embalagens de congelados (2002)

  • Authors:
  • Autor USP: ARAÚJO JUNIOR, JOÃO DE - IQ
  • Unidade: IQ
  • Sigla do Departamento: QFL
  • Subjects: EMBALAGENS DE ALIMENTOS; ANÁLISE TÉRMICA; POLÍMEROS (QUÍMICA ORGÂNICA) (ANÁLISE FÍSICO-QUÍMICA)
  • Language: Português
  • Abstract: Os adesivos "hot melt" são blendas poliméricas aplicadas no estado fundido para fechamento de embalagens. Neste trabalho, procedemos à análise térmica e ensaios de adesão de alguns adesivos "hot melt" desenvolvidos para embalagens de alimentos congelados, buscando as formulações de melhor estabilidade térmica na temperatura de aplicação (180 ºC) e desempenho de coragem na temperatura do freezer. Estes adesivos contêm diferentes matérias-primas, tais como copolímeros de etileno e acetato de vinila (EVA), resinas promotoras de adesão e ceras. As técnicas utilizadas para as análises térmicas foram a termogravimetria (TG) e a calorimetria exploratória diferencial (DSC). Para avaliação das coragens, foi utilizado um dinamômetro. Das análises de calorimetria exploratória diferencial foi possível concluir que a miscibílidade da resina nas blendas estudadas pode ser monitorada pelo maior ou menor deslocamento da Tg do EVA. Os ensaios mecânicos de coragem a -18 ºC mostraram que a miscibilidade destes sistemas, que tem impacto direto sobre sua Tg, é responsável pela melhor ou pior performance adesiva. A blenda contendo uma resina terpênica-fenólica (TP 2040), altamente imiscível, apresentou o melhor resultado de tração de descascamento a -18 ºC. Já a blenda contendo um éster de pentaeritritol (RE 100 L), de alta miscibilidade, foi a que teve resultado menos satisfatório neste teste. A calorimetria exploratória diferencial, assim como a termogravimetria, se mostraramimportantes ferramentas para avaliação da estabilidade térmica dos adesivos. A blenda contendo EVA, um oligômero de ciclopenteno e uma cera sintética foi a que apresentou maior estabilidade térmica
  • Imprenta:
  • Data da defesa: 16.12.2002
  • Acesso à fonte
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    • ABNT

      ARAÚJO JUNIOR, João de; KAWANO, Yoshio. Análise térmica e ensaios de colagem de adesivos "hot melt" para embalagens de congelados. 2002.Universidade de São Paulo, São Paulo, 2002. Disponível em: < http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/46/46131/tde-05072018-122256/pt-br.php >.
    • APA

      Araújo Junior, J. de, & Kawano, Y. (2002). Análise térmica e ensaios de colagem de adesivos "hot melt" para embalagens de congelados. Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/46/46131/tde-05072018-122256/pt-br.php
    • NLM

      Araújo Junior J de, Kawano Y. Análise térmica e ensaios de colagem de adesivos "hot melt" para embalagens de congelados [Internet]. 2002 ;Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/46/46131/tde-05072018-122256/pt-br.php
    • Vancouver

      Araújo Junior J de, Kawano Y. Análise térmica e ensaios de colagem de adesivos "hot melt" para embalagens de congelados [Internet]. 2002 ;Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/46/46131/tde-05072018-122256/pt-br.php


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