Análise térmica e ensaios de colagem de adesivos "hot melt" para embalagens de congelados (2002)
- Authors:
- Autor USP: ARAÚJO JUNIOR, JOÃO DE - IQ
- Unidade: IQ
- Sigla do Departamento: QFL
- Subjects: EMBALAGENS DE ALIMENTOS; ANÁLISE TÉRMICA; POLÍMEROS (QUÍMICA ORGÂNICA) (ANÁLISE FÍSICO-QUÍMICA)
- Language: Português
- Abstract: Os adesivos "hot melt" são blendas poliméricas aplicadas no estado fundido para fechamento de embalagens. Neste trabalho, procedemos à análise térmica e ensaios de adesão de alguns adesivos "hot melt" desenvolvidos para embalagens de alimentos congelados, buscando as formulações de melhor estabilidade térmica na temperatura de aplicação (180 ºC) e desempenho de coragem na temperatura do freezer. Estes adesivos contêm diferentes matérias-primas, tais como copolímeros de etileno e acetato de vinila (EVA), resinas promotoras de adesão e ceras. As técnicas utilizadas para as análises térmicas foram a termogravimetria (TG) e a calorimetria exploratória diferencial (DSC). Para avaliação das coragens, foi utilizado um dinamômetro. Das análises de calorimetria exploratória diferencial foi possível concluir que a miscibílidade da resina nas blendas estudadas pode ser monitorada pelo maior ou menor deslocamento da Tg do EVA. Os ensaios mecânicos de coragem a -18 ºC mostraram que a miscibilidade destes sistemas, que tem impacto direto sobre sua Tg, é responsável pela melhor ou pior performance adesiva. A blenda contendo uma resina terpênica-fenólica (TP 2040), altamente imiscível, apresentou o melhor resultado de tração de descascamento a -18 ºC. Já a blenda contendo um éster de pentaeritritol (RE 100 L), de alta miscibilidade, foi a que teve resultado menos satisfatório neste teste. A calorimetria exploratória diferencial, assim como a termogravimetria, se mostraramimportantes ferramentas para avaliação da estabilidade térmica dos adesivos. A blenda contendo EVA, um oligômero de ciclopenteno e uma cera sintética foi a que apresentou maior estabilidade térmica
- Imprenta:
- Data da defesa: 16.12.2002
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ABNT
ARAÚJO JUNIOR, João de. Análise térmica e ensaios de colagem de adesivos "hot melt" para embalagens de congelados. 2002. Dissertação (Mestrado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2002. Disponível em: https://teses.usp.br/teses/disponiveis/46/46132/tde-05072018-121818/. Acesso em: 17 fev. 2026. -
APA
Araújo Junior, J. de. (2002). Análise térmica e ensaios de colagem de adesivos "hot melt" para embalagens de congelados (Dissertação (Mestrado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de https://teses.usp.br/teses/disponiveis/46/46132/tde-05072018-121818/ -
NLM
Araújo Junior J de. Análise térmica e ensaios de colagem de adesivos "hot melt" para embalagens de congelados [Internet]. 2002 ;[citado 2026 fev. 17 ] Available from: https://teses.usp.br/teses/disponiveis/46/46132/tde-05072018-121818/ -
Vancouver
Araújo Junior J de. Análise térmica e ensaios de colagem de adesivos "hot melt" para embalagens de congelados [Internet]. 2002 ;[citado 2026 fev. 17 ] Available from: https://teses.usp.br/teses/disponiveis/46/46132/tde-05072018-121818/ - Análise térmica e ensaios de colagem de adesivos "hot melt" para embalagens de congelados
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