Análise da interação placa viga via método dos elementos de contorno (2008)
- Authors:
- Autor USP: PAIVA, JOAO BATISTA DE - EESC
- Unidade: EESC
- Subjects: MÉTODO DOS ELEMENTOS DE CONTORNO; PLACAS (INTERAÇÃO); VIGAS (INTERAÇÃO)
- Language: Português
- Imprenta:
- Conference titles: Jornadas Sudamericanas de Ingenieria Estructural
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ABNT
PAIVA, João Batista de e MENDONÇA, Ângelo Vieira. Análise da interação placa viga via método dos elementos de contorno. 2008, Anais.. Santiago: Escola de Engenharia de São Carlos, Universidade de São Paulo, 2008. . Acesso em: 26 abr. 2024. -
APA
Paiva, J. B. de, & Mendonça, Â. V. (2008). Análise da interação placa viga via método dos elementos de contorno. In . Santiago: Escola de Engenharia de São Carlos, Universidade de São Paulo. -
NLM
Paiva JB de, Mendonça ÂV. Análise da interação placa viga via método dos elementos de contorno. 2008 ;[citado 2024 abr. 26 ] -
Vancouver
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