Fonte: Anais. Nome do evento: Congresso de Iniciacao Cientifica e Tecnologica em Engenharia. Unidade: EESC
Assuntos: CIRCUITOS IMPRESSOS, TEMPERATURA, ELETRÔNICA
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ABNT
KONDO, C Y et al. Interface eletrônica para inspeção em placas de circuito impresso através da análise de distribuição de temperatura: hardware e software. 1989, Anais.. Sao Carlos: Cetepe-Eesc-Usp, 1989. Disponível em: https://repositorio.usp.br/directbitstream/4d88661c-8281-4701-a50a-ff19bd9d1508/prod_001924_sysno_0803423.pdf. Acesso em: 22 ago. 2024.APA
Kondo, C. Y., Yamada, G. C., Gonzaga, A., & Paiva, M. S. V. (1989). Interface eletrônica para inspeção em placas de circuito impresso através da análise de distribuição de temperatura: hardware e software. In Anais. Sao Carlos: Cetepe-Eesc-Usp. Recuperado de https://repositorio.usp.br/directbitstream/4d88661c-8281-4701-a50a-ff19bd9d1508/prod_001924_sysno_0803423.pdfNLM
Kondo CY, Yamada GC, Gonzaga A, Paiva MSV. Interface eletrônica para inspeção em placas de circuito impresso através da análise de distribuição de temperatura: hardware e software [Internet]. Anais. 1989 ;[citado 2024 ago. 22 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/4d88661c-8281-4701-a50a-ff19bd9d1508/prod_001924_sysno_0803423.pdfVancouver
Kondo CY, Yamada GC, Gonzaga A, Paiva MSV. Interface eletrônica para inspeção em placas de circuito impresso através da análise de distribuição de temperatura: hardware e software [Internet]. Anais. 1989 ;[citado 2024 ago. 22 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/4d88661c-8281-4701-a50a-ff19bd9d1508/prod_001924_sysno_0803423.pdf
