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Trabalho de evento
Estudo e avaliação de algoritmos de deposição com foco em empilhamento de camadas aplicados a técnica aditiva por extrusão (2020)
Couto, Daniel Marcos Souza do; Idogava, Henrique Takashi; Silveira, Zilda de Castro
Fonte: Anais. Nome do evento: Simpósio Internacional de Iniciação Científica e Tecnológica da Universidade de São Paulo - SIICUSP. Unidade: EESC
Assuntos: MANUFATURA ADITIVA, EXTRUSÃO, ENGENHARIA MECÂNICA
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ABNT
COUTO, Daniel Marcos Souza do e IDOGAVA, Henrique Takashi e SILVEIRA, Zilda de Castro. Estudo e avaliação de algoritmos de deposição com foco em empilhamento de camadas aplicados a técnica aditiva por extrusão. 2020, Anais.. São Paulo, SP: Escola de Engenharia de São Carlos, Universidade de São Paulo, 2020. Disponível em: https://repositorio.usp.br/directbitstream/41a672a9-abcd-465e-8fe9-ba0676dcc2b6/OK___resumo%2005%20-%20Estudo%20e%20avalia%C3%A7%C3%A3o%20de%20algoritmos%20de%20deposi%C3%A7%C3%A3o%20com%20foco%20em%20empilhamento%20de%20camadas%20aplicado%20ao%20processo%20de%20manufatura%20aditiva.pdf. Acesso em: 14 nov. 2024.
APA
Couto, D. M. S. do, Idogava, H. T., & Silveira, Z. de C. (2020). Estudo e avaliação de algoritmos de deposição com foco em empilhamento de camadas aplicados a técnica aditiva por extrusão. In Anais. São Paulo, SP: Escola de Engenharia de São Carlos, Universidade de São Paulo. Recuperado de https://repositorio.usp.br/directbitstream/41a672a9-abcd-465e-8fe9-ba0676dcc2b6/OK___resumo%2005%20-%20Estudo%20e%20avalia%C3%A7%C3%A3o%20de%20algoritmos%20de%20deposi%C3%A7%C3%A3o%20com%20foco%20em%20empilhamento%20de%20camadas%20aplicado%20ao%20processo%20de%20manufatura%20aditiva.pdf
NLM
Couto DMS do, Idogava HT, Silveira Z de C. Estudo e avaliação de algoritmos de deposição com foco em empilhamento de camadas aplicados a técnica aditiva por extrusão [Internet]. Anais. 2020 ;[citado 2024 nov. 14 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/41a672a9-abcd-465e-8fe9-ba0676dcc2b6/OK___resumo%2005%20-%20Estudo%20e%20avalia%C3%A7%C3%A3o%20de%20algoritmos%20de%20deposi%C3%A7%C3%A3o%20com%20foco%20em%20empilhamento%20de%20camadas%20aplicado%20ao%20processo%20de%20manufatura%20aditiva.pdf
Vancouver
Couto DMS do, Idogava HT, Silveira Z de C. Estudo e avaliação de algoritmos de deposição com foco em empilhamento de camadas aplicados a técnica aditiva por extrusão [Internet]. Anais. 2020 ;[citado 2024 nov. 14 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/41a672a9-abcd-465e-8fe9-ba0676dcc2b6/OK___resumo%2005%20-%20Estudo%20e%20avalia%C3%A7%C3%A3o%20de%20algoritmos%20de%20deposi%C3%A7%C3%A3o%20com%20foco%20em%20empilhamento%20de%20camadas%20aplicado%20ao%20processo%20de%20manufatura%20aditiva.pdf
Patente
Cabeçote para deposição de adesivo e estruturação de laminados, seu uso e método de estruturação de materiais laminados (2020)
Silveira, Zilda de Castro; Justino Netto, Joaquim Manoel
Unidade: EESC
Assuntos: IMPRESSÃO, TERCEIRA DIMENSÃO, MANUFATURA ADITIVA, PROTOTIPAÇÃO DE SOFTWARE
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ABNT
SILVEIRA, Zilda de Castro e JUSTINO NETTO, Joaquim Manoel. Cabeçote para deposição de adesivo e estruturação de laminados, seu uso e método de estruturação de materiais laminados. . Rio de Janeiro: Instituto Nacional da Propriedade Industrial. Disponível em: https://repositorio.usp.br/item/003083473. Acesso em: 14 nov. 2024. , 2020
APA
Silveira, Z. de C., & Justino Netto, J. M. (2020). Cabeçote para deposição de adesivo e estruturação de laminados, seu uso e método de estruturação de materiais laminados. Rio de Janeiro: Instituto Nacional da Propriedade Industrial. Recuperado de https://repositorio.usp.br/item/003083473
NLM
Silveira Z de C, Justino Netto JM. Cabeçote para deposição de adesivo e estruturação de laminados, seu uso e método de estruturação de materiais laminados [Internet]. 2020 ;[citado 2024 nov. 14 ] Available from: https://repositorio.usp.br/item/003083473
Vancouver
Silveira Z de C, Justino Netto JM. Cabeçote para deposição de adesivo e estruturação de laminados, seu uso e método de estruturação de materiais laminados [Internet]. 2020 ;[citado 2024 nov. 14 ] Available from: https://repositorio.usp.br/item/003083473
Trabalho de evento
Manufatura aditiva, IoT e RFID no contexto de lean manufacturing: uma revisão sistemática da literatura (2020)
Oliveira, Abel Tito Braga de; Navas, Jose Henrique; Gonçalves, Letícia de Mattei; Silva, Iris Bento da
Fonte: Anais. Nome do evento: Simpósio de Engenharia de Produção - SIMPEP. Unidade: EESC
Assuntos: MANUFATURA ENXUTA, MANUFATURA ADITIVA, INTERNET DAS COISAS, ENGENHARIA MECÂNICA
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ABNT
OLIVEIRA, Abel Tito Braga de et al. Manufatura aditiva, IoT e RFID no contexto de lean manufacturing: uma revisão sistemática da literatura. 2020, Anais.. Bauru, SP: FEB/UNESP, 2020. Disponível em: https://repositorio.usp.br/directbitstream/94855bcf-1215-444e-9770-8a0e4466f89e/OK___trabalho%2003%20-%20Manufatura%20aditiva%2C%20IoT%20e%20RFID%20no%20contexto%20de%20lean%20manufacturing%20uma%20revis%C3%A3o%20sistem%C3%A1tica%20da%20literatura.%20%28XXVII%20SIMPEP%29.pdf. Acesso em: 14 nov. 2024.
APA
Oliveira, A. T. B. de, Navas, J. H., Gonçalves, L. de M., & Silva, I. B. da. (2020). Manufatura aditiva, IoT e RFID no contexto de lean manufacturing: uma revisão sistemática da literatura. In Anais. Bauru, SP: FEB/UNESP. Recuperado de https://repositorio.usp.br/directbitstream/94855bcf-1215-444e-9770-8a0e4466f89e/OK___trabalho%2003%20-%20Manufatura%20aditiva%2C%20IoT%20e%20RFID%20no%20contexto%20de%20lean%20manufacturing%20uma%20revis%C3%A3o%20sistem%C3%A1tica%20da%20literatura.%20%28XXVII%20SIMPEP%29.pdf
NLM
Oliveira ATB de, Navas JH, Gonçalves L de M, Silva IB da. Manufatura aditiva, IoT e RFID no contexto de lean manufacturing: uma revisão sistemática da literatura [Internet]. Anais. 2020 ;[citado 2024 nov. 14 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/94855bcf-1215-444e-9770-8a0e4466f89e/OK___trabalho%2003%20-%20Manufatura%20aditiva%2C%20IoT%20e%20RFID%20no%20contexto%20de%20lean%20manufacturing%20uma%20revis%C3%A3o%20sistem%C3%A1tica%20da%20literatura.%20%28XXVII%20SIMPEP%29.pdf
Vancouver
Oliveira ATB de, Navas JH, Gonçalves L de M, Silva IB da. Manufatura aditiva, IoT e RFID no contexto de lean manufacturing: uma revisão sistemática da literatura [Internet]. Anais. 2020 ;[citado 2024 nov. 14 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/94855bcf-1215-444e-9770-8a0e4466f89e/OK___trabalho%2003%20-%20Manufatura%20aditiva%2C%20IoT%20e%20RFID%20no%20contexto%20de%20lean%20manufacturing%20uma%20revis%C3%A3o%20sistem%C3%A1tica%20da%20literatura.%20%28XXVII%20SIMPEP%29.pdf
Dissertação (Mestrado)
Correlação estrutura-propriedades de novos modelos de mini-implantes obtidos por usinagem e manufatura aditiva (2020)
Oliveira, Thaisa Theodoro de; Reis, Andréa Cândido dos (Orientador)
Unidade: FORP
Assuntos: BIOMECÂNICA, BOCA EDENTADA, IMPLANTES DENTÁRIOS, MANUFATURA ADITIVA, OSSEOINTEGRAÇÃO, IMPLANTODONTIA
A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas
ABNT
OLIVEIRA, Thaisa Theodoro de. Correlação estrutura-propriedades de novos modelos de mini-implantes obtidos por usinagem e manufatura aditiva. 2020. Dissertação (Mestrado) – Universidade de São Paulo, Ribeirão Preto, 2020. Disponível em: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/58/58131/tde-03102022-143449/. Acesso em: 14 nov. 2024.
APA
Oliveira, T. T. de. (2020). Correlação estrutura-propriedades de novos modelos de mini-implantes obtidos por usinagem e manufatura aditiva (Dissertação (Mestrado). Universidade de São Paulo, Ribeirão Preto. Recuperado de https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/58/58131/tde-03102022-143449/
NLM
Oliveira TT de. Correlação estrutura-propriedades de novos modelos de mini-implantes obtidos por usinagem e manufatura aditiva [Internet]. 2020 ;[citado 2024 nov. 14 ] Available from: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/58/58131/tde-03102022-143449/
Vancouver
Oliveira TT de. Correlação estrutura-propriedades de novos modelos de mini-implantes obtidos por usinagem e manufatura aditiva [Internet]. 2020 ;[citado 2024 nov. 14 ] Available from: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/58/58131/tde-03102022-143449/

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