A survey on OPC UA protocol: overview, challenges and opportunities (2023)
Silva, Jonathan Tobias da; Dias, Andre Luis; Silva, Ivan Nunes da 
Source: Proceedings. Conference titles: IEEE International Conference On Industry Applications (INDUSCON). Unidade: EESC
Subjects: INTERNET DAS COISAS, AUTOMAÇÃO INDUSTRIAL, ENGENHARIA ELÉTRICA
A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas
ABNT
SILVA, Jonathan Tobias da e DIAS, Andre Luis e SILVA, Ivan Nunes da. A survey on OPC UA protocol: overview, challenges and opportunities. 2023, Anais.. New York, NY, USA: Escola de Engenharia de São Carlos, Universidade de São Paulo, 2023. Disponível em: http://dx.doi.org/10.1109/INDUSCON58041.2023.10375053. Acesso em: 04 nov. 2024.APA
Silva, J. T. da, Dias, A. L., & Silva, I. N. da. (2023). A survey on OPC UA protocol: overview, challenges and opportunities. In Proceedings. New York, NY, USA: Escola de Engenharia de São Carlos, Universidade de São Paulo. doi:10.1109/INDUSCON58041.2023.10375053NLM
Silva JT da, Dias AL, Silva IN da. A survey on OPC UA protocol: overview, challenges and opportunities [Internet]. Proceedings. 2023 ;[citado 2024 nov. 04 ] Available from: http://dx.doi.org/10.1109/INDUSCON58041.2023.10375053Vancouver
Silva JT da, Dias AL, Silva IN da. A survey on OPC UA protocol: overview, challenges and opportunities [Internet]. Proceedings. 2023 ;[citado 2024 nov. 04 ] Available from: http://dx.doi.org/10.1109/INDUSCON58041.2023.10375053
