Subjects: CIRCUITOS IMPRESSOS, SOLDAGEM
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ABNT
SILVA, Flávio Sousa. Estudo do fenômeno de formação de gotas de solda ("solder beading") durante a montagem de placas de circuitos impressos por tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology"). 2002. Dissertação (Mestrado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2002. Disponível em: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-27092024-105534/pt-br.php. Acesso em: 30 set. 2024.APA
Silva, F. S. (2002). Estudo do fenômeno de formação de gotas de solda ("solder beading") durante a montagem de placas de circuitos impressos por tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology") (Dissertação (Mestrado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-27092024-105534/pt-br.phpNLM
Silva FS. Estudo do fenômeno de formação de gotas de solda ("solder beading") durante a montagem de placas de circuitos impressos por tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology") [Internet]. 2002 ;[citado 2024 set. 30 ] Available from: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-27092024-105534/pt-br.phpVancouver
Silva FS. Estudo do fenômeno de formação de gotas de solda ("solder beading") durante a montagem de placas de circuitos impressos por tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology") [Internet]. 2002 ;[citado 2024 set. 30 ] Available from: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-27092024-105534/pt-br.php
