Estudo da molhabilidade das pastas de ligas para soldagem branda em eletrônica (2001)
Ishizuka, Elcio Michiharu; Gouvêa, Douglas 
; Brandi, Sérgio Duarte
Assunto: SOLDAGEM
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ABNT
ISHIZUKA, Elcio Michiharu e GOUVÊA, Douglas e BRANDI, Sérgio Duarte. Estudo da molhabilidade das pastas de ligas para soldagem branda em eletrônica. 2001, Anais.. São Paulo: ABS, 2001. Disponível em: https://repositorio.usp.br/directbitstream/baa33cf3-f423-4e7c-b947-7c9becb93dee/BRANDI-2001-Estudoda_molhabilidade_das_pastas_de_ligas_para_soldagem_branda_em_eletronica_ok.pdf. Acesso em: 18 nov. 2024.APA
Ishizuka, E. M., Gouvêa, D., & Brandi, S. D. (2001). Estudo da molhabilidade das pastas de ligas para soldagem branda em eletrônica. In . São Paulo: ABS. Recuperado de https://repositorio.usp.br/directbitstream/baa33cf3-f423-4e7c-b947-7c9becb93dee/BRANDI-2001-Estudoda_molhabilidade_das_pastas_de_ligas_para_soldagem_branda_em_eletronica_ok.pdfNLM
Ishizuka EM, Gouvêa D, Brandi SD. Estudo da molhabilidade das pastas de ligas para soldagem branda em eletrônica [Internet]. 2001 ;[citado 2024 nov. 18 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/baa33cf3-f423-4e7c-b947-7c9becb93dee/BRANDI-2001-Estudoda_molhabilidade_das_pastas_de_ligas_para_soldagem_branda_em_eletronica_ok.pdfVancouver
Ishizuka EM, Gouvêa D, Brandi SD. Estudo da molhabilidade das pastas de ligas para soldagem branda em eletrônica [Internet]. 2001 ;[citado 2024 nov. 18 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/baa33cf3-f423-4e7c-b947-7c9becb93dee/BRANDI-2001-Estudoda_molhabilidade_das_pastas_de_ligas_para_soldagem_branda_em_eletronica_ok.pdf
