Estudo da molhabilidade das pastas de ligas para soldagem branda em eletrônica (2001)
Conference titles: Congresso Nacional de Soldagem. Unidade: EPAssunto: SOLDAGEM
ABNT
ISHIZUKA, Elcio Michiharu e GOUVÊA, Douglas e BRANDI, Sérgio Duarte. Estudo da molhabilidade das pastas de ligas para soldagem branda em eletrônica. 2001, Anais.. São Paulo: ABS, 2001. . Acesso em: 20 jul. 2024.APA
Ishizuka, E. M., Gouvêa, D., & Brandi, S. D. (2001). Estudo da molhabilidade das pastas de ligas para soldagem branda em eletrônica. In . São Paulo: ABS.NLM
Ishizuka EM, Gouvêa D, Brandi SD. Estudo da molhabilidade das pastas de ligas para soldagem branda em eletrônica. 2001 ;[citado 2024 jul. 20 ]Vancouver
Ishizuka EM, Gouvêa D, Brandi SD. Estudo da molhabilidade das pastas de ligas para soldagem branda em eletrônica. 2001 ;[citado 2024 jul. 20 ]