Fonte: Electrophoresis. Unidade: IQSC
Assuntos: QUÍMICA ANALÍTICA, ELETROFORESE
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ABNT
SEGATO, Thiago Pinotti et al. A rapid and reliable bonding process for microchip electrophoresis fabricated in glass substrates. Electrophoresis, v. 31, n. 15, p. 2526-2533, 2010Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1002/elps.201000099. Acesso em: 02 nov. 2024.APA
Segato, T. P., Coltro, W. K. T., Almeida, A. L. de J., Piazetta, M. H. de O., Gobbi, A. L., Mazo, L. H., & Carrilho, E. (2010). A rapid and reliable bonding process for microchip electrophoresis fabricated in glass substrates. Electrophoresis, 31( 15), 2526-2533. doi:10.1002/elps.201000099NLM
Segato TP, Coltro WKT, Almeida AL de J, Piazetta MH de O, Gobbi AL, Mazo LH, Carrilho E. A rapid and reliable bonding process for microchip electrophoresis fabricated in glass substrates [Internet]. Electrophoresis. 2010 ; 31( 15): 2526-2533.[citado 2024 nov. 02 ] Available from: https://doi.org/10.1002/elps.201000099Vancouver
Segato TP, Coltro WKT, Almeida AL de J, Piazetta MH de O, Gobbi AL, Mazo LH, Carrilho E. A rapid and reliable bonding process for microchip electrophoresis fabricated in glass substrates [Internet]. Electrophoresis. 2010 ; 31( 15): 2526-2533.[citado 2024 nov. 02 ] Available from: https://doi.org/10.1002/elps.201000099