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Dissertação (Mestrado)
Soldagem dos aços inoxidáveis superduplex UNS S32750 e UNS S32760 (2016)
Candel, Estevan Hélio Panisselo; Brandi, Sérgio Duarte (Orientador)
Unidade: EP
Assuntos: SOLDAGEM ELETRÔNICA, AÇO INOXIDÁVEL, DUTOS, TUBULAÇÕES
A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas
ABNT
CANDEL, Estevan Hélio Panisselo. Soldagem dos aços inoxidáveis superduplex UNS S32750 e UNS S32760. 2016. Dissertação (Mestrado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2016. Disponível em: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-05102016-092735/. Acesso em: 14 out. 2025.
APA
Candel, E. H. P. (2016). Soldagem dos aços inoxidáveis superduplex UNS S32750 e UNS S32760 (Dissertação (Mestrado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-05102016-092735/
NLM
Candel EHP. Soldagem dos aços inoxidáveis superduplex UNS S32750 e UNS S32760 [Internet]. 2016 ;[citado 2025 out. 14 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-05102016-092735/
Vancouver
Candel EHP. Soldagem dos aços inoxidáveis superduplex UNS S32750 e UNS S32760 [Internet]. 2016 ;[citado 2025 out. 14 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-05102016-092735/
Dissertação (Mestrado)
Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC) (2011)
Lima, Ricardo Barbosa de; Silva, Ana Neilde Rodrigues da (Orientador)
Unidade: EP
Assuntos: CIRCUITOS IMPRESSOS, SOLDAGEM ELETRÔNICA
A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas
ABNT
LIMA, Ricardo Barbosa de. Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC). 2011. Dissertação (Mestrado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2011. Disponível em: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-03072012-182156/. Acesso em: 14 out. 2025.
APA
Lima, R. B. de. (2011). Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC) (Dissertação (Mestrado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-03072012-182156/
NLM
Lima RB de. Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC) [Internet]. 2011 ;[citado 2025 out. 14 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-03072012-182156/
Vancouver
Lima RB de. Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC) [Internet]. 2011 ;[citado 2025 out. 14 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-03072012-182156/

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