Iebra Junior, Antonio; Angélico, Ricardo Afonso 
; Tita, Volnei
Fonte: Resumos. Nome do evento: Simpósio Internacional de Iniciação Científica da Universidade de São Paulo - SIICUSP. Unidade: EESC
Assuntos: SOLDAGEM ELÉTRICA, MATERIAIS COMPÓSITOS, MÉTODO DOS ELEMENTOS FINITOS
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ABNT
IEBRA JUNIOR, Antonio e ANGÉLICO, Ricardo Afonso e TITA, Volnei. Simulação do processo de soldagem por resistência elétrica de compósitos de matriz termoplástica. 2011, Anais.. São Paulo: USP/Pró-Reitoria de Pesquisa, 2011. Disponível em: https://sistemas.usp.br/siicusp/cdOnlineTrabalhoVisualizarResumo?numeroInscricaoTrabalho=1425&numeroEdicao=19. Acesso em: 26 out. 2025.APA
Iebra Junior, A., Angélico, R. A., & Tita, V. (2011). Simulação do processo de soldagem por resistência elétrica de compósitos de matriz termoplástica. In Resumos. São Paulo: USP/Pró-Reitoria de Pesquisa. Recuperado de https://sistemas.usp.br/siicusp/cdOnlineTrabalhoVisualizarResumo?numeroInscricaoTrabalho=1425&numeroEdicao=19NLM
Iebra Junior A, Angélico RA, Tita V. Simulação do processo de soldagem por resistência elétrica de compósitos de matriz termoplástica [Internet]. Resumos. 2011 ;[citado 2025 out. 26 ] Available from: https://sistemas.usp.br/siicusp/cdOnlineTrabalhoVisualizarResumo?numeroInscricaoTrabalho=1425&numeroEdicao=19Vancouver
Iebra Junior A, Angélico RA, Tita V. Simulação do processo de soldagem por resistência elétrica de compósitos de matriz termoplástica [Internet]. Resumos. 2011 ;[citado 2025 out. 26 ] Available from: https://sistemas.usp.br/siicusp/cdOnlineTrabalhoVisualizarResumo?numeroInscricaoTrabalho=1425&numeroEdicao=19
