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Trabalho de evento-resumo
Estudo da eletrodeposição da liga CoNi com glicina como aditivo (2013)
Sumodjo, Paulo Teng-An; Giordano, Luidgi
Fonte: Resumos. Nome do evento: Simpósio Internacional de Iniciação Científica da Universidade de São Paulo - SIICUSP. Unidade: IQ
Assunto: ELETRODEPOSIÇÃO
A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas
ABNT
SUMODJO, Paulo Teng-An e GIORDANO, Luidgi. Estudo da eletrodeposição da liga CoNi com glicina como aditivo. 2013, Anais.. São Paulo: USP/Pró-Reitoria de Pesquisa, 2013. Disponível em: https://uspdigital.usp.br/siicusp/cdOnlineTrabalhoVisualizarResumo?numeroInscricaoTrabalho=4219&numeroEdicao=21. Acesso em: 27 set. 2024.
APA
Sumodjo, P. T. -A., & Giordano, L. (2013). Estudo da eletrodeposição da liga CoNi com glicina como aditivo. In Resumos. São Paulo: USP/Pró-Reitoria de Pesquisa. Recuperado de https://uspdigital.usp.br/siicusp/cdOnlineTrabalhoVisualizarResumo?numeroInscricaoTrabalho=4219&numeroEdicao=21
NLM
Sumodjo PT-A, Giordano L. Estudo da eletrodeposição da liga CoNi com glicina como aditivo [Internet]. Resumos. 2013 ;[citado 2024 set. 27 ] Available from: https://uspdigital.usp.br/siicusp/cdOnlineTrabalhoVisualizarResumo?numeroInscricaoTrabalho=4219&numeroEdicao=21
Vancouver
Sumodjo PT-A, Giordano L. Estudo da eletrodeposição da liga CoNi com glicina como aditivo [Internet]. Resumos. 2013 ;[citado 2024 set. 27 ] Available from: https://uspdigital.usp.br/siicusp/cdOnlineTrabalhoVisualizarResumo?numeroInscricaoTrabalho=4219&numeroEdicao=21
Trabalho de evento-resumo
Eletrodeposição de filmes finos da liga CoNi. I. Influência da presença de glicina em um banho de sulfato (2013)
Giordano, Luidgi ; Frank, André de Carvalho; Sumodjo, Paulo Teng-An
Fonte: Resumos. Nome do evento: Reunião Anual da Sociedade Brasileira de Química (SBQ). Unidade: IQ
Assuntos: ELETRODEPOSIÇÃO, FILMES FINOS
A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas
ABNT
GIORDANO, Luidgi e FRANK, André de Carvalho e SUMODJO, Paulo Teng-An. Eletrodeposição de filmes finos da liga CoNi. I. Influência da presença de glicina em um banho de sulfato. 2013, Anais.. São Paulo: Sociedade Brasileira de Química (SBQ), 2013. Disponível em: http://www.eventoexpress.com.br/cd-36rasbq/resumos/T1304-1.pdf. Acesso em: 27 set. 2024.
APA
Giordano, L., Frank, A. de C., & Sumodjo, P. T. -A. (2013). Eletrodeposição de filmes finos da liga CoNi. I. Influência da presença de glicina em um banho de sulfato. In Resumos. São Paulo: Sociedade Brasileira de Química (SBQ). Recuperado de http://www.eventoexpress.com.br/cd-36rasbq/resumos/T1304-1.pdf
NLM
Giordano L, Frank A de C, Sumodjo PT-A. Eletrodeposição de filmes finos da liga CoNi. I. Influência da presença de glicina em um banho de sulfato [Internet]. Resumos. 2013 ;[citado 2024 set. 27 ] Available from: http://www.eventoexpress.com.br/cd-36rasbq/resumos/T1304-1.pdf
Vancouver
Giordano L, Frank A de C, Sumodjo PT-A. Eletrodeposição de filmes finos da liga CoNi. I. Influência da presença de glicina em um banho de sulfato [Internet]. Resumos. 2013 ;[citado 2024 set. 27 ] Available from: http://www.eventoexpress.com.br/cd-36rasbq/resumos/T1304-1.pdf

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