Desenvolvimento de um intestine-on-a-chip utilizando materiais termoplásticos para simulação de barreiras epiteliais e endoteliais (2024)
- Authors:
- Autor USP: LIMA, AMANDA MACIEL - IQSC
- Unidade: IQSC
- DOI: 10.11606/T.75.2024.tde-18022025-140034
- Assunto: QUÍMICA ORGÂNICA
- Keywords: intestine-on-a-chip; organ-on-a-chip; barreira epitelial-endotelial; epithelial-endothelial barrier; força de cisalhamento fluídica; intestine-on-a-chip; materiais termoplásticos; organ-on-a-chip; shear fluid force; thermoplastic materials
- Language: Português
- Abstract: Os dispositivos organ-on-a-chip (OoC) são plataformas microfluídicas projetadas para replicar com acurácia a microarquitetura e as funções fisiológicas de órgãos humanos em estudos in vitro. Esses sistemas são essenciais na pesquisa e desenvolvimento de fármacos, especialmente na fase pré-clínica, focada nos processos farmacocinéticos de Absorção, Distribuição, Metabolismo e Eliminação (ADME). O processo de absorção, mediado pelos sistemas intestinais, apresenta desafios significativos para a simulação fisiologicamente relevante em plataformas estáticas, como os modelos de cultura celular em Transwell. Nesse contexto, os dispositivos intestine-on-a-chip (IoC) surgem como uma solução inovadora, permitindo a replicação mais fiel das condições fisiológicas do intestino em estudos in vitro. Embora, o elastômero Polidimetilsiloxano (PDMS) seja amplamente utilizado na fabricação de protótipos de OoC, sua aplicação em simulações farmacológicas é limitada devido à sua tendência de adsorver moléculas hidrofóbicas, o que compromete os resultados. Diante disso, o uso de materiais termoplásticos e técnicas de corte a laser tem se mostrado uma alternativa mais viável e eficaz para o desenvolvimento desses dispositivos. Neste trabalho, foram desenvolvidos dois protótipos de intestine-on-a-chip (IoC) utilizando diferentes combinações de fitas adesivas dupla-face para unir camadas de materiais termoplásticos, como polimetilmetacrilato (PMMA) e poliéster (PET), cortadas a laser de CO
- Imprenta:
- Publisher place: São Carlos
- Date published: 2024
- Data da defesa: 13.12.2024
- Este periódico é de acesso aberto
- Este artigo NÃO é de acesso aberto
-
ABNT
LIMA, Amanda Maciel. Desenvolvimento de um intestine-on-a-chip utilizando materiais termoplásticos para simulação de barreiras epiteliais e endoteliais. 2024. Tese (Doutorado) – Universidade de São Paulo, São Carlos, 2024. Disponível em: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/75/75133/tde-18022025-140034/. Acesso em: 28 fev. 2026. -
APA
Lima, A. M. (2024). Desenvolvimento de um intestine-on-a-chip utilizando materiais termoplásticos para simulação de barreiras epiteliais e endoteliais (Tese (Doutorado). Universidade de São Paulo, São Carlos. Recuperado de https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/75/75133/tde-18022025-140034/ -
NLM
Lima AM. Desenvolvimento de um intestine-on-a-chip utilizando materiais termoplásticos para simulação de barreiras epiteliais e endoteliais [Internet]. 2024 ;[citado 2026 fev. 28 ] Available from: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/75/75133/tde-18022025-140034/ -
Vancouver
Lima AM. Desenvolvimento de um intestine-on-a-chip utilizando materiais termoplásticos para simulação de barreiras epiteliais e endoteliais [Internet]. 2024 ;[citado 2026 fev. 28 ] Available from: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/75/75133/tde-18022025-140034/ - Estratégia para a fabricação de plugs para chips aplicados em organ-on-a-chip
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Informações sobre o DOI: 10.11606/T.75.2024.tde-18022025-140034 (Fonte: oaDOI API)
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