Formação de microgap em conexões cônicas implante-pilar sob cargas oblíquas: análise por elementos finitos (2024)
- Authors:
- Autor USP: MEIRA, JOSETE BARBOSA CRUZ - FO
- Unidade: FO
- Subjects: OSSEOINTEGRAÇÃO; IMPLANTES DENTÁRIOS
- Language: Português
- Abstract: O microgap na conexão implante-pilar (CIP) pode comprometer a osseointegração, por favorecer a peri-implantite devido ao acúmulo de placa bacteriana. Este estudo comparou, através da análise por elementos finitos, a formação de microgap de três CIP cônicas (Design A, B e C) sob cargas oblíquas que simulavam duas configurações de testes experimentais: uma seguindo norma ISO 14801 e outra modificada (não-ISO). Os softwares SolidWorks, HyperWorks e Abaqus foram utilizados para geração das geometrias (implante, pilar, parafuso do pilar e atuador), malhas e análises dos 6 modelos. Os designs das CIP se basearam em produtos disponíveis no mercado e variaram quanto à conicidade (11º; 14,8º; 43º), diâmetro (2,8; 3,3; 3,4 mm) e altura do cone do pilar (0,96; 0,65; 0,21 mm). Na interface entre o pilar e o implante foi considerado um coeficiente de atrito de 0,4. Foi simulado um torque de 20 Ncm, e cargas oblíquas (30º) em incrementos de 10 N até 200 N. Para modelos em que o implante e o pilar permaneciam em contato em toda a circunferência a 200 N, foram simuladas cargas adicionais (300 e 400 N). Independentemente da configuração do teste simulada, o Design A manteve o vedamento da CIP, sem formação de gap até 400 N. Com atuador ISO, o Design B mostrou gaps com 300 N, e o Design C, com 90 N. Com atuador não-ISO, o gap era aberto com 160 N para Design B e 50 N para Design C. As variáveis de design da conexão implante-pilar influenciam a formação de microgap, sendo possível obter design com zero gap, mesmo quando carregados com cargas oblíquas de 400 N. Atuadores não-ISO intensificaram a formação de gap nos CIP B e C
- Imprenta:
- Source:
- Título: Brazilian Oral Research
- ISSN: 1807-3107
- Volume/Número/Paginação/Ano: v. 38, supl. 1, res. PNe0855, 2024
- Conference titles: Proceedings of the SBPqO Annual Meeting
-
ABNT
TAKANO, M. K. G et al. Formação de microgap em conexões cônicas implante-pilar sob cargas oblíquas: análise por elementos finitos. Brazilian Oral Research. São Paulo: SBPqO. . Acesso em: 23 jan. 2026. , 2024 -
APA
Takano, M. K. G., Xing, Y., Ye, N., López Gómes, P., Fok, A., & Meira, J. B. C. (2024). Formação de microgap em conexões cônicas implante-pilar sob cargas oblíquas: análise por elementos finitos. Brazilian Oral Research. São Paulo: SBPqO. -
NLM
Takano MKG, Xing Y, Ye N, López Gómes P, Fok A, Meira JBC. Formação de microgap em conexões cônicas implante-pilar sob cargas oblíquas: análise por elementos finitos. Brazilian Oral Research. 2024 ; 38[citado 2026 jan. 23 ] -
Vancouver
Takano MKG, Xing Y, Ye N, López Gómes P, Fok A, Meira JBC. Formação de microgap em conexões cônicas implante-pilar sob cargas oblíquas: análise por elementos finitos. Brazilian Oral Research. 2024 ; 38[citado 2026 jan. 23 ] - Influence of loading protocols and framework design on stress distribution
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