Cooling of power electronic devices using rectangular flat heat pipes with externally and internally cooled condenser regions (2024)
- Authors:
- Autor USP: RIBATSKI, GHERHARDT - EESC
- Unidade: EESC
- DOI: 10.1016/j.applthermaleng.2023.121474
- Subjects: ELETRÔNICA DE POTÊNCIA; EVAPORAÇÃO; DISPOSITIVOS ELETRÔNICOS; ENGENHARIA MECÂNICA
- Agências de fomento:
- Language: Inglês
- Imprenta:
- Publisher: Elsevier
- Publisher place: Kidlington, United Kingdom
- Date published: 2024
- Source:
- Título: Applied Thermal Engineering
- ISSN: 1359-4311
- Volume/Número/Paginação/Ano: v. 236, article 121474, p. 1-13, 2024
- Este artigo possui versão em acesso aberto
- URL de acesso aberto
- Versão do Documento: Versão submetida (Pré-print)
-
Status: Artigo possui versão em acesso aberto em repositório (Green Open Access) -
ABNT
RAKISHITH, Bairi Levi et al. Cooling of power electronic devices using rectangular flat heat pipes with externally and internally cooled condenser regions. Applied Thermal Engineering, v. 236, p. 1-13, 2024Tradução . . Disponível em: http://dx.doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2023.121474. Acesso em: 15 mar. 2026. -
APA
Rakishith, B. L., Asirvatham, L. G., Angeline, A. A., Raj, J. A. P. S., Bose, J. R., Princess, P. J. B., et al. (2024). Cooling of power electronic devices using rectangular flat heat pipes with externally and internally cooled condenser regions. Applied Thermal Engineering, 236, 1-13. doi:10.1016/j.applthermaleng.2023.121474 -
NLM
Rakishith BL, Asirvatham LG, Angeline AA, Raj JAPS, Bose JR, Princess PJB, Gautam S, Mahian O, Ribatski G, Wongwises S. Cooling of power electronic devices using rectangular flat heat pipes with externally and internally cooled condenser regions [Internet]. Applied Thermal Engineering. 2024 ; 236 1-13.[citado 2026 mar. 15 ] Available from: http://dx.doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2023.121474 -
Vancouver
Rakishith BL, Asirvatham LG, Angeline AA, Raj JAPS, Bose JR, Princess PJB, Gautam S, Mahian O, Ribatski G, Wongwises S. Cooling of power electronic devices using rectangular flat heat pipes with externally and internally cooled condenser regions [Internet]. Applied Thermal Engineering. 2024 ; 236 1-13.[citado 2026 mar. 15 ] Available from: http://dx.doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2023.121474 - An overview of studies concerning condensation, pool and flow boiling performed at the Department of Mechanical Engineering of Escola de Engenharia de São Carlos of University of São Paulo
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| Tipo | Nome | Link | |
|---|---|---|---|
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1-s2.0-S135943112301503X-... |
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