A performance index for tradittional reailers incorporating digital marketplace: benchmarking through data envelopment analysis (DEA) (2023)
- Authors:
- USP affiliated authors: NAGANO, MARCELO SEIDO - EESC ; REBELATTO, DAISY APARECIDA DO NASCIMENTO - EESC ; KODAMA, TATIANA KIMURA - EESC
- Unidade: EESC
- DOI: 10.1080/10919392.2023.2177070
- Subjects: COMÉRCIO ELETRÔNICO; WEB SITES; BENCHMARKING; ENGENHARIA DE PRODUÇÃO
- Agências de fomento:
- Language: Inglês
- Imprenta:
- Publisher: Taylor & Francis
- Publisher place: New York, NY, USA
- Date published: 2023
- Source:
- Título: Journal of Organizational Computing and Electronic Commerce
- ISSN: 1091-9392
- Volume/Número/Paginação/Ano: online, p. 1-21, 2023
- Este periódico é de acesso aberto
- Este artigo NÃO é de acesso aberto
-
ABNT
MELO, I. C. et al. A performance index for tradittional reailers incorporating digital marketplace: benchmarking through data envelopment analysis (DEA). Journal of Organizational Computing and Electronic Commerce, p. 1-21, 2023Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1080/10919392.2023.2177070. Acesso em: 17 fev. 2026. -
APA
Melo, I. C., Alves Junior, P. N., Callefi, J. S., Kodama, T. K., Nagano, M. S., & Rebelatto, D. A. do N. (2023). A performance index for tradittional reailers incorporating digital marketplace: benchmarking through data envelopment analysis (DEA). Journal of Organizational Computing and Electronic Commerce, 1-21. doi:10.1080/10919392.2023.2177070 -
NLM
Melo IC, Alves Junior PN, Callefi JS, Kodama TK, Nagano MS, Rebelatto DA do N. A performance index for tradittional reailers incorporating digital marketplace: benchmarking through data envelopment analysis (DEA) [Internet]. Journal of Organizational Computing and Electronic Commerce. 2023 ; 1-21.[citado 2026 fev. 17 ] Available from: https://doi.org/10.1080/10919392.2023.2177070 -
Vancouver
Melo IC, Alves Junior PN, Callefi JS, Kodama TK, Nagano MS, Rebelatto DA do N. A performance index for tradittional reailers incorporating digital marketplace: benchmarking through data envelopment analysis (DEA) [Internet]. Journal of Organizational Computing and Electronic Commerce. 2023 ; 1-21.[citado 2026 fev. 17 ] Available from: https://doi.org/10.1080/10919392.2023.2177070 - Transferência de conhecimento: revisão sistemática da literatura utilizando a análise cienciométrica
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Informações sobre o DOI: 10.1080/10919392.2023.2177070 (Fonte: oaDOI API)
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