Efeito do processo de solidificação, deformação plástica e recristalização sobre o comportamento eletroquímico da liga Al-4,5% p.Cu em soluções aquosas (2016)
- Authors:
- Autor USP: LOURENÇO, JULIO CESAR - EEL
- Unidade: EEL
- Assunto: MATERIAIS
- Language: Português
- Abstract: A liga binária Al-Cu é a base para todas as ligas da série 2xxx que são de grande importância em diversas aplicações como na indústria aeronáutica, transporte, máquinas e equipamentos. No entanto, pouco se conhece sobre os efeitos do tipo de solidificação desta liga e da deformação plástica sobre sua resistência à corrosão em meio aquoso. O escopo deste trabalho foi procurar correlacionar microestruturas da liga Al-4,5%p.Cu solidificada de maneira convencional e unidirecional vertical ascendente (brutas de fusão, deformadas plasticamente por forjamento rotativo a frio, e tratadas termicamente visando recristalização), orientações preferenciais de grãos com as características de resistência à corrosão. Foram utilizadas técnicas de microscopia eletrônica de varredura e óptica, difratometria de raios X e ensaios eletroquímicos em soluções de NaCl 0,6 M e Na2SO4 0,1M por polarização potenciodinâmica e espectroscopia de impedância eletroquímica. A taxa de corrosão foi maior em solução de NaCl 0,6 M do que em Na2SO4 0,1M para todas as amostras. O aumento da redução por deformação plástica conduziu a uma diminuição da resistência à corrosão da liga devido ao aumento das tensões internas e ao aparecimento de orientações preferenciais dos grãos de menor densidade planar como (200) e (220). As amostras recristalizadas apresentaram de uma forma geral uma resistência maior quando comparada às amostras não recristalizadas, comportamento atribuído ao alívio de tensões internas e ao desaparecimento da orientação preferencial do plano menos denso (220).
- Imprenta:
- Data da defesa: 25.11.2016
-
ABNT
LOURENÇO, Julio Cesar. Efeito do processo de solidificação, deformação plástica e recristalização sobre o comportamento eletroquímico da liga Al-4,5% p.Cu em soluções aquosas. 2016. Dissertação (Mestrado) – Universidade de São Paulo, Lorena, 2016. . Acesso em: 14 fev. 2026. -
APA
Lourenço, J. C. (2016). Efeito do processo de solidificação, deformação plástica e recristalização sobre o comportamento eletroquímico da liga Al-4,5% p.Cu em soluções aquosas (Dissertação (Mestrado). Universidade de São Paulo, Lorena. -
NLM
Lourenço JC. Efeito do processo de solidificação, deformação plástica e recristalização sobre o comportamento eletroquímico da liga Al-4,5% p.Cu em soluções aquosas. 2016 ;[citado 2026 fev. 14 ] -
Vancouver
Lourenço JC. Efeito do processo de solidificação, deformação plástica e recristalização sobre o comportamento eletroquímico da liga Al-4,5% p.Cu em soluções aquosas. 2016 ;[citado 2026 fev. 14 ] - Corrosion Behavior of AA7075-T73 Aluminum Alloy During Machining of Aeronautical Components
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