Preparation and characterization of copper thin film obtained by metal plasma immersion ion implantation and deposition (2018)
- Authors:
- Autor USP: SALVADORI, MARIA CECILIA BARBOSA DA SILVEIRA - IF
- Unidade: IF
- DOI: 10.1016/j.tsf.2018.01.048
- Subjects: FILMES FINOS; POLÍMEROS (MATERIAIS); MICROSCOPIA
- Language: Inglês
- Imprenta:
- Source:
- Título: Thin Solid Films
- Volume/Número/Paginação/Ano: v. 649, p. 136-141, mar. 2018
- Este periódico é de acesso aberto
- Este artigo NÃO é de acesso aberto
-
ABNT
SANTOS, Demetrio Jackson dos et al. Preparation and characterization of copper thin film obtained by metal plasma immersion ion implantation and deposition. Thin Solid Films, v. 649, p. 136-141, 2018Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1016/j.tsf.2018.01.048. Acesso em: 24 jan. 2026. -
APA
Santos, D. J. dos, Ito, N. M., Oliveira, M. C. L. de, Tavares, L. B., Antunes, R. A., & Salvadori, M. C. B. da S. (2018). Preparation and characterization of copper thin film obtained by metal plasma immersion ion implantation and deposition. Thin Solid Films, 649, 136-141. doi:10.1016/j.tsf.2018.01.048 -
NLM
Santos DJ dos, Ito NM, Oliveira MCL de, Tavares LB, Antunes RA, Salvadori MCB da S. Preparation and characterization of copper thin film obtained by metal plasma immersion ion implantation and deposition [Internet]. Thin Solid Films. 2018 ; 649 136-141.[citado 2026 jan. 24 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.tsf.2018.01.048 -
Vancouver
Santos DJ dos, Ito NM, Oliveira MCL de, Tavares LB, Antunes RA, Salvadori MCB da S. Preparation and characterization of copper thin film obtained by metal plasma immersion ion implantation and deposition [Internet]. Thin Solid Films. 2018 ; 649 136-141.[citado 2026 jan. 24 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.tsf.2018.01.048 - Método sistemático de armazenamento de dados referentes a deposições de diamante por CVD
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Informações sobre o DOI: 10.1016/j.tsf.2018.01.048 (Fonte: oaDOI API)
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| Tipo | Nome | Link | |
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1-s2.0-S0040609018300646-... | Direct link |
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