Avaliação da resistência adesiva entre o single bond universal e um sistema adesivo convencional de 3 passos (2015)
- Authors:
- Autor USP: ATTA, MARIA TERESA - FOB
- Unidade: FOB
- Subjects: RESISTÊNCIA DE UNIÃO (ODONTOLOGIA); ADESIVOS DENTINÁRIOS; MATERIAIS DENTÁRIOS
- Language: Português
- Abstract: Objetivos: Comparar a resistência adesiva dos sistemas adesivos, Single Bond Universal e Adper Scotchbond Multi-Purpose, ao longo de 12 meses. Métodos/Procedimentos: Cavidades de Classe I (4,5x3x5 mm) foram preparadas em 30 dentes molares hígidos extraídos e restauradas com Single Bond Universal ou Adper Scotchbond Multi-Purpose e resina composta Filtek™ Z250 usando a técnica incremental. Após 24 h foram obtidos palitos com aproximadamente 0,8 mm2. Metade dos palitos obtidos de cada dente foi testado imediatamente e a outra metade foi armazenada em saliva artificial por 12 meses. Cada palito foi fixado em ambas as extremidades a um dispositivo tipo Bencor Multi-T adaptado à máquina de ensaio universal INSTRON (0,5mm/min, 500N). As superfícies fraturadas foram analisadas para determinar o padrão de fratura. Para análise dos dados (MPa), considerando-se cada dente como unidade experimental, foi realizado o teste Kolmogorov-Smirnov seguido do teste “t” para grupos independentes ou de Mann Whitney (p<0,05). Resultados: Os valores médios (MPa±dp) para os períodos de 24 h e 12 meses foram: SBMP (n=15) 31,42±10,59 e SBU (n=15) 24,09±7,63; SBMP (n=15) 25,379±10,53 e SBU (n=13) 21,108±14,669, respectivamente. Não houve diferença estatisticamente significativa entre os sistemas adesivos testados para o período de 24 horas (p = 0,09) e para o período de 12 meses (p = 0,289). (figura) Conclusões: Pode-se concluir que não houve diferença dos valores de resistência de união entre os sistemas adesivos testados no período de 12 meses.
- Imprenta:
- Publisher: Universidade de São Paulo
- Publisher place: São Paulo
- Date published: 2015
- Source:
- Título: Resumos
- Conference titles: Simpósio Internacional de Iniciação Científica da Universidade de São Paulo - SIICUSP
-
ABNT
LIMA NETTO, Beatriz Amaral de et al. Avaliação da resistência adesiva entre o single bond universal e um sistema adesivo convencional de 3 passos. 2015, Anais.. São Paulo: Universidade de São Paulo, 2015. . Acesso em: 14 nov. 2024. -
APA
Lima Netto, B. A. de, Sugio, C. Y. C., Atta, M. T., & Modena, K. C. da S. (2015). Avaliação da resistência adesiva entre o single bond universal e um sistema adesivo convencional de 3 passos. In Resumos. São Paulo: Universidade de São Paulo. -
NLM
Lima Netto BA de, Sugio CYC, Atta MT, Modena KC da S. Avaliação da resistência adesiva entre o single bond universal e um sistema adesivo convencional de 3 passos. Resumos. 2015 ;[citado 2024 nov. 14 ] -
Vancouver
Lima Netto BA de, Sugio CYC, Atta MT, Modena KC da S. Avaliação da resistência adesiva entre o single bond universal e um sistema adesivo convencional de 3 passos. Resumos. 2015 ;[citado 2024 nov. 14 ] - The effect of surface treatment of ionomer cements on shear bond strength to composite resin
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